永銘超薄鉭電容完美解決企業級SSD斷電保護痛點

U.2超薄盤項目測試對比。永銘

全球AI算力基礎設施與資料中心持續擴張，推動企業級儲存設備加速邁向極致輕薄與高密度設計。其中，E1.S與E3.S NVMe SSD憑藉優異的散熱與空間利用率，已成為AI伺服器熱資料層的首選；而厚度僅5mm 的超薄型U.2 SSD，則在伺服器作業系統啟動碟中扮演關鍵角色。

然而，這股硬體微型化趨勢，也為硬體研發團隊帶來了全新挑戰：如何在極度受限的垂直空間內，同時確保固態硬碟在異常斷電時的資料安全（PLP 斷電保護機制）。

傳統的硬體開發普遍面臨尺寸、性能與供應鏈失衡的「三大痛點」。首先，常規的聚合物鉭電容厚度多數超過2.0mm，根本無法塞入對高度嚴苛限制的E1.S SSD（限高 2.05mm）及超薄U.2產品（限高 1.6mm）。部分廠商為了遷就空間被迫改用小封裝、低容值電容，卻導致儲能不足與充電緩慢，一旦遭遇突發斷電，快取資料來不及寫入快閃記憶體，將造成關鍵數據遺失。此外，傳統日系指標大廠的交期已拉長至12週以上，且產能結構逐步向車規市場傾斜，使得資料中心與儲存模組廠的量產時程與成本控制備受掣肘。

以全球某家一線AI伺服器儲存模組大廠的實務經驗為例，該公司在開發專案時原先採用日系TQC/TQS 系列超薄鉭電容。然而在導入階段卻遭遇批次品質波動，部分電容因漏電流超標導致SSD開機初始化失敗，拉高了系統返修率與保固成本。

同時，日系原廠產能收緊、交期惡化至12至16週，直接打亂了量產爬坡計畫。在電氣特性上，日系產品雖然具備低等效串聯電阻（ESR），但其等效串聯電感（ESL）參數偏高，在高頻瞬態負載切換下，整體迴路的動態響應受到限制，導致斷電保護效能無法進一步優化。

面對日系產品在供應鏈穩定度與成本結構上的侷限，儲存大廠急需尋找交期可控、成本優化，且能直接 Pin to Pin替換、無需重新修改電路板（Layout）的第二貨源。

針對市場未被滿足的需求，永銘電子（YMIN）從封裝結構優化與晶片製程技術兩大核心維度出發，自主研發出三大超薄系列聚合物鉭電容。針對高度限制2.05mm的E1.S與E3.S NVMe SSD應用場景，永銘特別推出厚度僅1.9mm的TQD19 / TQW19系列。該方案能完美貼合空間限制，並展現優異的低ESR與低ESL特性，確保在斷電瞬間提供充足的續航時間。

永銘電子透過超薄聚合物鉭電容方案，不僅打破高頻技術侷限，更憑藉穩定的產能與成本優勢，協助全球伺服器廠商擺脫斷料風險，加速AI算力部署。若有產品問題，請線上諮詢。