高精度智慧晶圓檢測與量測解決方案

德律科技推出TR7950Q SII晶圓量測與檢測平台，支援先進封裝與後段製程應用。德律科技

德律科技（TRI；TWSE：3030）作為電子製造產業測試與檢測解決方案的領導供應商，宣布推出TR7950Q SII系列。此高度模組化的平台專為後段製程（Back End Process）與先進封裝檢測而設計，涵蓋從圖形製程（patterning）到晶圓切割（wafer saw）的各個環節，並致力於為晶圓檢測與微量測技術樹立全新標準。

TR7950Q SII為一款搭載AI技術的晶圓量測與檢測平台，採用高穩定性的花崗岩平台設計，並支援6吋至12吋晶圓。該平台具備強大的自動光學檢測（AVI）功能，可高速檢測各類表面缺陷，包括微粒、刮痕、崩邊、污染及異物等。

選配的短波紅外線（SWIR）模組可穿透矽材料，偵測標準感測器無法發現的內部裂紋與次表層缺陷。針對高解析需求，平台亦提供0.5 µm或1 µm的高解析影像能力，透過3D DFF（深度對焦Depth from Focus）模組實現精細量測。

TR7950Q SII同時具備高精度量測能力，可用於晶圓厚度、上表面翹曲及複雜表面形貌分析，並支援高速感測，用於穿矽穿孔（TSV）深度、溝槽尺寸、薄膜以及小晶片（Chiplet） 等關鍵參數量測。欲了解更多關於TR7950Q SII的資訊，敬請點此參考。