輝達、台積、高通與宜特等企業 攻克AI CPO與先進封裝FA大關

宜特董事長余維斌與亞洲首場EDFAS故障分析研討會講者。宜特科技

全球半導體故障分析（Failure Analysis；FA）領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會（Electronic Device Failure Analysis Society；EDFAS）2026年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會（FA Workshop）。作為亞洲半導體驗證分析的指標性領航者，宜特科技（iST）非常榮幸受邀擔任本次盛會的協辦單位，宜特（iST）董事長余維斌為大會揭開序幕，竭誠歡迎海內外業界先進齊聚新竹。

余維斌表示，宜特（iST）非常榮幸能促成此次論壇，本次電子設備故障分析協會（EDFAS）選擇在台灣舉辦首場亞洲區技術研討會，不僅象徵著台灣在全球半導體領域已佔據舉足輕重的地位，宜特更將透過此平台與全球專家協作，共同突破AI時代下極致複雜的封裝驗證瓶頸，定義人工智慧時代的故障分析新標準。

本次論壇現場座無虛席，吸引了來自全球的封裝測試專家、晶片設計師與設備研發主管共同參與，會中匯聚了輝達（NVIDIA）、台積電（TSMC）、高通（Qualcomm）等產業領導者，針對「後生成式AI時代」下極致複雜的封裝結構進行深度技術校準。隨著AI算力需求進入爆發期，晶片結構的故障點定位（Fault Localization）已成為決定量產良率與產品上市時程的最強關卡。

在此論壇中，輝達（NVIDIA）揭示了「後生成式AI時代」下，晶片級故障分析流程的未來願景。隨AI訓練與推論需求的激增，資料中心對於高速傳輸的要求已達到前所未有的高度。輝達（NVIDIA）強調，在高算力、高功耗的環境下，微小的訊號干擾或封裝缺陷都可能引發災難性的故障。因此，必須從前段的設計端開始，透過與製造端、系統端、產品端通力合作，確保客戶收到的產品沒有任何缺陷。

行動與運算巨擘高通（Qualcomm）則提出了顛覆性的「Data FA」數據驅動分析概念。傳統的故障分析往往發生在成品產出或客戶退貨之後，但高通主張推動「移前（Shift-Left）」策略，將故障分析的核心思維提前至產品開發的研發初期，這種從被動回應轉為主動防禦的技術轉型，對於縮短產品上市週期（Time-to-Market）至關重要。

而作為全球晶圓代工龍頭，台積電（TSMC）則針對故障分析（PFA）工程師的實務挑戰進行了深度解析。面對先進製程的複雜挑戰，如何在急迫的時程壓力下，精準攔截可能的潛在缺陷並連結回生產流程，是確保產品競爭力的關鍵。

除了產業大廠的趨勢分享，本次論壇亦邀請多家尖端設備與技術專家提供多元解方。Enlitech與 SEMICAPS分別針對矽光子與CPO的光學損耗定位（Optical Loss Localization）與晶圓級故障定位提出了前瞻藍圖；Quantum Diamonds則展示了「量子鑽石顯微技術」作為非破壞性檢測利器，在封裝級電流路徑影像的革命性應用。此外，NenoVision分享了AFM-in-SEM（掃描探針顯微鏡整合電子顯微鏡）在半導體故障分析的應用；JEOL則鎖定被動電壓對比（PVC）影像優化方案，透過先進的樣品製備技術，協助工程師精準捕捉微觀結構中的電性缺陷。

作為本次EDFAS Workshop的協辦單位，宜特（iST）於會中展示了先進工程樣品製備技術與創新的測試介面解決方案，展現出其作為大廠研發後盾的不可替代性。宜特（iST）推出「From Lab to Fab: All-in-one Solution」（從實驗室到晶圓廠端的一站式服務）。這項服務能協助客戶在EVT/DVT階段即完成早期驗證，大幅降低設計迭代成本，協助客戶打通量產前的「最後一哩路」，加速產品上市時程。

這場首度在亞洲舉辦的技術盛會，不僅證明了台灣在半導體產業的核心影響力，更彰顯了宜特、SEMICAPS、Enlitech、Quantum Diamonds、NenoVision及JEOL等企業，緊隨NVIDIA、TSMC、Qualcomm等頂尖客戶腳步，在後AI時代持續提供最強背後推手，精準鎖定故障點、守護客戶良率，共同迎接AI與CPO量產時代的到來。