華為麒麟9030拆解揭中芯7奈米近況 能效仍落後國際大廠
- 李佳翰／綜合報導
據拆解報告顯示，華為新一代旗艦處理器麒麟9030（Kirin 9030）採中芯國際7奈米N+3製程技術，相關量測結果顯示中芯在無法取得極紫外光（EUV）微影設備的情況下，透過多重曝光（Multi-patterning）、設計與製成協同優化（DTCO）等技術提升晶...
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