台積電CoWoS產能「非常吃緊」 後段封測協力夥伴拚擴產
- 王嘉瑜/台北
台積電7月16日召開法說會釋出AI景氣風向球,其中,面對英特爾(Intel)EMIB先進封裝技術威脅,董事長魏哲家大方表示,目前台積電CoWoS產能仍非常吃緊,樂見「市場上有更多先進封裝方案」,協助客戶解決後段製程瓶頸。業界觀察,...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
議題精選-台積電2Q26法說AI強勁訊號
- AI推著走、美國政策加速走 台積投千億美元承載長遠優勢布局
- 魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔 聯發科背後壓力終於釋放?
- 台積美國製造確定加碼 台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片
- 台積電成熟製程「有限度」擴產 台系PMIC業者鬆一口氣
- 台積電CoWoS產能「非常吃緊」 後段封測協力夥伴拚擴產
- (獨家)AI搶貨效應擴散、半導體漲價潮來襲 車規晶片荒取決於兩大關鍵
- 台積電2Q26毛利率68% 2奈米貢獻營收、資本支出二度上調破600億美元
- 台積電再上修全年美元營收超過4成 CSP大廠釋AI強勁需求訊號
- AI資料中心CPU需求再起 魏哲家:任何架構多由台積電生產
- 台積電美國加碼1千億美元 魏哲家:與所有客戶規劃產能、掌握未來數年產品藍圖
- 台積電魏哲家:封裝廠不會變晶圓代工 產能吃緊歡迎更多競爭者
- 台積電A14製程預計2028量產 規模與長期需求更甚N2






