HVLP4銅箔產能卡位戰升溫 NVIDIA跳過CCL廠招手金居
- 王嘉瑜／台北
金居6月8日召開股東會，董事長李思賢表示，不同於過往網通世代逐步升級，新一代AI GPU、特用晶片（ASIC）平台，正加速採用高階HVLP4銅箔，2026年7、8月將開始出現結構性供給瓶頸，預估2026全年供給缺口達15~25%，帶動未來2~3年進入價...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－漲價大追蹤
- 余承東示警零組件成本飆升 華為手機售價恐迎新一輪調整
- 三星3Q26整體獲利創高 手機部門卻傳最多減產30%
- N-1代手機銷量成長近3倍 三星迎戰「記憶體漲潮不退」有對策
- 2027年HBM4漲價年增近2倍 記憶體原廠進入全面「超額毛利」
- 漲勢趨緩未必是榮景盡頭 三星3Q26財報將成關鍵風向球
- Google Pixel 10a悄漲價 記憶體成本推升至599美元
- 中國面板廠漲價函、十一控產雙管齊下 台廠或迎轉單
- 中國十一手機消費觀察：2,500億國補續航 新品能否帶動換機潮？
- AI資料中心狂掃貨LPDDR5X 2027年上半PC、手機價格壓力難解
- 便宜基板激起需求千層浪 SiC迎來生態系新決戰
- 廣達罕見對惠普「斷供一週」大談價 伺服器業務撐腰成底氣
- 蘇姿丰急來台搶產能 超微向台積電、封測、載板爭取更多供應
- 華為也扛不住記憶體成本 旗艦機售價最多調升200美元
- iPhone 18 Pro系列中國首週銷量成長12% 助攻蘋果市佔衝上33%
- 記憶體漲價、替代料驗證拉長 大鵬科技2H26展望保守
- 台油價21度凍漲、6度緩漲 政院追加預算撥補中油台電
- 記憶體漲價燒到旗艦機 三星Galaxy S26上市7個月後反向漲價
- DB HiTek 8吋晶圓代工最高漲3成 中國客戶訂單、漲幅雙居冠
- 伺服器記憶體DDR5 RDIMM 64GB現貨直逼4千美元 消費通路市場卻「讓價換量」
- 高通：PC零組件缺貨情況可控 價格波動驚人才是挑戰
