台積電揭露最新藍圖！　先進製程與封裝戰略全面修正

台積電2026年首季表現亮眼。圖為台積董事長魏哲家。李建樑攝（資料照）

台積電首季營運創高，2026年第2季續登峰，全年美元營收增幅上修至逾3成，董事長魏哲家於法說會不斷強調產能供不應求，3奈米首季營收比重約25%，台美日三地將有3奈米新產能於2027、2028年陸續開出，這也是台積首度在一製程技術達標後再擴產。魏哲家更首次親口說出下世代先進封裝「CoPoS」。

據設備供應鏈透露，由於產能吃緊，除了Tesla已與三星電子（Samsung Electronics）簽訂長約，市場頻傳NVIDIA、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、Google、AWS與Meta等，有意將部分訂單轉至三星、英特爾（Intel），也使得台積過去1年來不斷調整台灣與海外產能配置。

除了竹科6、8吋晶圓廠改造外，先進製程產能、先進封裝量產時程新藍圖，也持續調整中。

魏哲家表示，為滿足AI需求，正擴大資本投資以增加3奈米產能。

其中，南科新增1座3奈米晶圓廠，預計2027年上半量產，美國亞利桑那州第2座晶圓廠也採3奈米，2027年下半量產；日本熊本第2座晶圓廠亦採3奈米，估2028年量產。此外，在台灣會持續轉換5奈米製程設備來支援3奈米產能。

據供應鏈業者表示，南科18廠分為AB，F18A以5/4奈米製程為主，月產能估約19萬片，近年因3奈米需求強勁，因此陸續將5奈米產能轉換至3奈米，其中，P9廠以3奈米為主。

另外，F18B目前月產能由13萬片拉升至18萬片，近期則還有P10~12廠規劃，3月已完成環評，2027年開始建廠，除了3奈米外，應會再加入2奈米以下製程。

而AZ與熊本第2座廠3奈米初期月產能皆為2萬片。由於3奈米毛利率將高於台積平均水平，隨著產能不斷擴增，獲利也相當可觀，大客戶就是現正進入3奈米世代的NVIDIA，以及Google等。

2奈米方面，新竹寶山F20 P1、P2廠為2奈米，P3則以2奈米及A14為主，2026年中完工，目前台積電的「One Team」會逐步進駐，P4廠製程規劃仍在規劃中。

高雄F22 P1、P2廠為2奈米，P3、P4則為2奈米與A16，P3預計2026年第2季開始進機，P4則是2027年1月完成裝驗機，P5、P6廠則仍在規劃中，兩地各廠月產能皆為2萬~2.5萬片。

另外，台積也已規劃台南A10廠，P1~P4廠用於發展1奈米以下先進製程，2029年起試產月產能約5,000片。

AZ F21廠方面，量產中的P1廠為4奈米製程，月產能約2萬~2.5萬片。P2廠為3奈米，第3季Tool move in，P3、P4、P5分別為2奈米、A16與A14製程，近期已動土。

另在鄰近還規劃了6個廠區，目前共11座晶圓廠。首座先進封裝廠將於下半年建廠，目標2028年啟用，暫定劃SoIC及CoW技術，AP2則視客戶需求再啟動。

先進封裝方面，目前CoWoS需求強勁，竹南、龍潭及台南正全力擠出產能。其中，台南AP8 P1廠至年底月產能約逾4萬片，P2廠則趕工建置中。

嘉義AP7 P1廠為WMCM，主要客戶為蘋果（Apple），P2廠為SoIC，2026年6月起開始進機，月產能約1.2萬片，加上竹南AP6廠月產能約1萬片。

然值得注意的是，近期傳出台積調整嘉義廠產能配置，SoIC在2027年月產能將由現有近1萬片，大幅拉升至5萬片，由NVIDIA包下大宗產能，約1成將應用於光學共同封裝（CPO）。

業者透露，CoWoS供不應求，CoPoS則推進難度高於預期，先進封裝整體發展時程遠比外界預期更長，台積推進節奏謹慎。

不僅NVIDIA、超微，ASIC客戶也湧入大單，台積電未來2年CoWoS產能已被預訂一空，CoWoS生命周期將較預期延長，原預期CoPoS會在2028年量產接棒，但最新時程規劃來看，2026年第3季才開始拉設備進行研發（RD），並需約1年時間完成RD線建置，2027年第3季台積電才會針對pilot line下設備訂單。

且初期規模極小，估算設備交期約需3個季度，至2028年第2季，才會將pilot設備拉入嘉義P7廠區，之後仍需約1年驗證與調整，預估至2029年中後，才會確定量產機台並向供應鏈下單，再經3個季度交機，也就是2030年第1季設備進機，半年至1年後，首批封裝產品最快2030年第4季才會產出。

供應鏈指出，CoPoS瓶頸來自「均勻度」（uniformity）與「翹曲」（warpage）等待克服，台積內部原本就認為CoPoS量產時程沒那麼快。

此外，設備、材料供應鏈皆已開始與台積進行共同開發，接下來進行篩選，由於開發成本高昂，因此也甚傳台積對供應鏈要求極高，甚至要求部分設備商簽署限制條款合約，不得將相關技術或機台出售給其他客戶。

整體來看，CoWoS續擴、SoIC終將放量，CoPoS持續研發中，供應鏈供貨風險大減。

對設備業者而言，未來數年受惠於CoWoS與SoIC擴產，2028年後將進入CoPoS開始少量採購階段，技術門檻在台積拉升下，能持續供貨的設備供應鏈實力同步跟上，獲利可望逐年攀升。

另也傳出由NVIDIA與矽品主導的CoWoP計畫可能暫緩，主係技術難度更高、成本高昂，矽品、台系PCB業者投入意願低，僅有中國PCB業者有意願繼續研發。

 
責任編輯：何致中