美國喊晶片製造「五五分」　台積電五大壓力如何因應？

川普政府要求台美晶片製造「五五分」，台積電恐面臨五大壓力。李建樑攝

美國川普政府（Trump Administration）再度將主戰場轉回半導體產業，力圖加速美國晶片製造回流，商務部長Howard Lutnick對外釋出將與台灣簽署新的貿易協議，同時喊話台、美晶片製造比例應調整為「五五分」。究竟台灣半導體業界怎麼看？以下為DIGITIMES新聞團隊在美國亞利桑那州鳳凰城的採訪分析。

若真五五分　台積恐再擴

熟悉半導體人士認為，台積已釋出鉅額美國建廠大計，與2奈米以下產能將有3成來自美國廠的承諾，目前看來美方並不滿足。若真拉升至5成，台積電台灣、美國廠區產能規劃將大幅修正，對於成本、業績、廠區建置到台灣GDP、稅收等多方影響甚鉅，而唯一優點就是水電無虞。

對此，也有業界人士表示，若真的台美之間晶片製造「五五分」，以原先台積所設2奈米製程以下總產能，美國廠佔3成的承諾來看，規模差距相當大。

由美國P2廠的B廠直攻2奈米開始算起，月產能約2萬片，P3廠月產能拉升至4萬片以上水平，1年約48萬片，P3至P6廠全面量產，粗估年產能216萬片，但時程已至2030年後，以此推估應不到「五五分」。這意味著，台積電必須得再加碼投資，至少由6座廠再擴增至10座廠，且加速趕工。

美國政府強勢所持理由為「美國本土晶片產能充足，方能保護台灣」。由於行政院副院長鄭麗君等人日前赴美進行關稅磋商，Howard Lutnick的舉動，被解讀為美方明示談判條件方向，台灣欲降關稅，台積將是重要祭品之一。

延伸報導美國壓力與缺電隱憂　亞利桑那台積2奈米產能可能不只3成

美國爭取雙重保險　台積再成談判籌碼

對美國來說，先進製程產能愈多愈好，扶植英特爾並不夠，台積擴大在美製造才是「雙重保險」。可全面降低對台灣的依賴，軍事、科技、能源與AI發展等關鍵戰略需求，不再受制於海外產能。由於台積牽動台灣經濟與半導體發展，威脅台積是最好的關稅談判籌碼。

半導體業者表示，川普政府提出的五五分，若是關稅談判籌碼，還有轉圜餘地，但就怕川普鐵了心，硬是要台積接受五五分，台積幾無反抗實力，因為只要任意祭出如同先前的華為禁令，或關鍵設備材料採購規定，台積就難以拒絕。

再者，近年台灣因缺水、限電頻頻引發產業界擔憂，台積在高雄、新竹與台中新廠投資規模龐大，能否在2037年後，持續滿足2奈米以下製程的用電需求，仍有高度不確定性。也因此，台積不得不拉升美國廠產能比重。

據台積最新永續報告書中指出，2024年包括綠能在內的電力消耗總量達255.5億度，佔全國電力消費總量比重，由2023年不到6%，拉升至9%新高，預估2025年將首度突破1成大關，吃電怪獸不斷壯大中。

台積電的五大壓力　台灣矽盾還存在嗎？

晶片業者也分析，若以建廠時程來看，美方的產能五五分要求，2030年前仍難以全面實現，但承受大國壓力與水電危機，台積必須得將美國廠的比重拉高，以「逼近」五五分的實際效果。

對台積來說，美國政府想要的實質上的先進製程產能，也就是以出貨片數計算，並非是原本晶圓價格就較高的整體產值。在台美兩地出貨片數各佔一半，儘管台積仍擁有漲價轉嫁成本優勢，但對比台灣，成本、獲利、人力調配、廠區規劃難度只增未減。

先進產能五五分將推升台積五大壓力：

首先是資本支出。整體需求不變下，台積勢將削減台灣產能規劃、修正建廠藍圖。

二則是美國要求台積在美擴產，雖有補助，但台積在當地需繳交更多稅負，減少回饋台灣的貢獻。以2024年來看，台積在全世界已繳納稅款為新台幣2,020億元，在台佔94.9%，北美則2.8%，未來恐有所消長。

三則是技術保護風險。台積必須擴大在美國先進製程人才規模與技術推進，外流是危機。

四則是先進製程產能一半轉移美國，台灣GDP等整體經濟動能將受影響。

五則是引以為傲的半導體北、中、南聚落優勢將遭削弱。

業者指出，美國政府「五五分」要求，已非產業問題，而是國安與地緣政治問題，這不僅攸關台積的未來，更牽動台灣的經濟命脈，以及「矽盾」是否能夠存續。

責任編輯：何致中