Festo集團董事會成員Frank Notz來台 攜手產業夥伴創新未來 智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
231
DIGITIMES Logo

Festo集團董事會成員Frank Notz來台 攜手產業夥伴創新未來

  • 尤嘉禾台北

Festo台灣區總經理呂瑞豐於SEMICON Taiwan 2026現場向Festo集團董事會成員Frank Notz介紹半導體智慧製造解決方案,展現Festo深耕台灣半導體市場的承諾。Festo
Festo台灣區總經理呂瑞豐於SEMICON Taiwan 2026現場向Festo集團董事會成員Frank Notz介紹半導體智慧製造解決方案,展現Festo深耕台灣半導體市場的承諾。Festo

SEMICON Taiwan 2026展期進入第二天,全球自動化技術領導品牌Festo持續於台北南港展覽館展示半導體智慧製造創新解決方案。Festo集團董事會成員Frank Notz此次特地來台參與展會,親臨Festo攤位 P5324,與台灣客戶及產業夥伴交流半導體製程、自動化與未來智慧製造需求,展現Festo對台灣半導體市場的高度重視。

隨著AI、高效能運算 (HPC) 與先進封裝快速發展,台灣身處全球半導體供應鏈核心,設備製造商對製程穩定性、低微粒污染、氣體與真空控制,以及設備數位化的要求也不斷提升。Festo結合全球自動化技術經驗與在地產業需求,持續強化半導體領域的產品、應用與技術支援能力。

本次Festo 以「晶準永續,智造未來」為主題,展出涵蓋半導體製程各環節的自動化解決方案,包括:1. 半導體濕製程氣電整合解決方案:應用於Single Wafer、晶圓清洗與旋塗設備,整合伺服電動、壓電比例與介質隔離技術,精準控制Cup升降、多軸同步及藥液閥開關與回吸控制,降低震動、微粒與滴漏風險。2. 翹曲晶圓與載板控制解決方案:透過多迴路正負壓與真空控制,因應量測、晶圓鍵合及先進封裝的翹曲挑戰,並結合Multi-zone Chuck設計與共同開發經驗,加速設備設計與驗證。

3. 先進封裝點膠與壓合解決方案:整合精密點膠、真空取放與閉迴路力量控制,提升壓合品質與製程穩定性,並透過智慧監控強化設備狀態管理。4. N2 Purge – 搭載壓電技術的質量流量控制器 (MFC) 從元件到系統整合方案:

整合晶圓搬運、N2 Purge、精密流量與真空控制,透過壓電技術與數據通訊提升控制精度與系統整合效率。

現場亦將展示Gate Valve門閥減震、Gas Cabinet特殊氣體控制及半導體前段製程應用,呈現Festo從氣動、電動到數位化控制的整合能力。

Festo台灣區總經理呂瑞豐表示,Frank Notz此次來台參與半導體展,不僅展現集團對台灣市場的重視,也讓全球策略與在地客戶需求有更直接的交流。除持續深化自動化技術與應用外,Festo亦透過產業導向的學習系統與數位化學習方案,培育自動化與智慧製造所需的技術人才,串聯產業技術與人才發展。

展覽期間,歡迎業界先進蒞臨台北南港展覽館2館1樓Festo攤位P5324,與來自全球及台灣的Festo專家團隊交流,深入了解半導體智慧製造最新應用,共同探索產業未來發展方向。

商情專輯-2026 SEMICON Taiwan