G2C+聯盟攜手登峰 貼近客戶開發PLP解決方案

志聖工業（2467）攜手聯盟夥伴均豪精密（5443）、均華精密（6640）共同參展「Touch Taiwan 2025」，於南港展覽館一館4F攤位M719盛大亮相，以「聯盟攜手登峰 躍向智能新紀元」為主題，展示 G2C 聯盟在PLP、TGV及Micro LED三大製程領域的完整解決方案。

整線規劃擴大G2C+聯盟整合優勢

此次展出聚焦於玻璃基板於先進封裝製程中的應用，包括FOPLP、TGV、Micro LED等關鍵製程技術，並搭配整線規劃能力展示G2C+聯盟的整合優勢。

隨著玻璃基板逐漸成為晶圓級封裝的新材料，傳統顯示器大廠積極轉型投入PLP製程，晶圓代工與封測領導企業的需求可期，G2C+聯盟作為重要供應鏈夥伴，第一時間提供整合支援。

C SUN（志聖）強調，其在壓合、貼膜、撕膜、烘烤設備、UV固化與Plasma設備的全面布局。特別是在熱製程應用方面，志聖所研製之高溫烘烤設備已廣泛應用於FOPLP與TGV製程，並成功被數家客戶採用，可望取代原有日系進口設備。

其Burn-in Oven（老化測試烤箱）與具備解熱／均熱控制的模組化設備，提供高穩定、高重複性的溫控性能，為製程良率提供強大後盾。

T型策略貼近客戶鞏固技術優勢

GPM（均豪精密）充分展現其在面板與半導體產業製程整合的深厚實力。擁有超過二十年LCD面板設備技術經驗，近年成功將其既有的研磨（Polish）、清洗、量測與檢測等核心設備技術，延伸應用至晶圓級封裝與先進製程場域，特別是在玻璃基板應用崛起的背景下，重新釋放更高的設備價值。

另一大亮點為GPM 最新研發的非破壞性掃描檢查設備3D-NIR。該設備能深入檢視晶粒內部微裂痕，適用於切割後的檢測作業。相較於傳統須破壞樣品的切片掃描儀（如SEM）或僅針對外觀的AOI、六面檢查機，3D-NIR在不損壞產品的情況下完成品質判斷，是先進製程量產階段的穩定把關利器。

目前已獲得多家客戶導入並成功交付，充分展現G2C+聯盟T型策略重視市場第一、技術創新、貼近領先客戶的經營方針。

舊線激活創造資產活化奇蹟

G2C+聯盟不只在設備新品下足功夫，也非常重視品牌價值與售後服務，秉持「無孤兒機」的服務精神，以四大功能領域—「節能減碳」、「智慧互聯」、「循環經濟」、「機能優化」提供多種軟硬整合服務，無論是因應 ESG 規範的減碳需求，或是導入智慧製造的升級改造，G2C+聯盟都能提供高效、可信賴的應對策略。

Touch Taiwan 2025是一次產業鏈合作的具體實踐，也是設備製造邁向智能與永續的重要平台。呼應本屆展會「Forward Together」的主軸，G2C+聯盟透過合力共創，持續強化製造業的全球競爭力，未來，如何在技術加速與永續壓力下維持靈活應變與深度整合，將是台灣設備產業不可忽視的關鍵課題。