MetAI攜手產業夥伴於COMPUTEX展示創新生成式模型技術

廣運智慧物流中心（Smart Logistics Center）的產業知識與MetAI 的生成式模型整合。MetAI

MetAI 宇見智能科技（以下簡稱 MetAI），即將在2024年6月4~7日的COMPUTEX Taipei& InnoVEX，與廣運、所羅門等企業夥伴們一同展出最新的尖端生成式模型技術— 「即時3D模擬生成智慧物流場域」。透過MetAI的生成式模型，迅速生成模擬場景的技術，預期將徹底改變自動化倉儲及物流產業。

MetAI的核心技術在於獨家開發的生成式模型MetSynthesizer，該技術結合了生成式AI和3D模擬，在 OpenUSD框架下能夠在短短數分鐘內自動生成擁有物理正確性的合成資料和可模擬的數位孿生環境。這一技術的突破，將讓產業能夠解決智慧製造和物流產業中數據不足和模擬整合的難題，加速實現工業4.0、工業元宇宙落地的數位轉型。

與廣運合作實現的創新技術

MetAI透過獨家的生成式模型，將廣運結合自主操控機器人、移動機器人和視覺AI系統所設計的智慧物流中心，在NVIDIA Omniverse平台上完全實現。透過將廣運、所羅門和中強光電的自動化解決方案全面整合，MetAI成功打造了一個全新的數位孿生智慧物流模擬場域。MetAI的技術可以快速、自動生成可直接模擬的虛擬環境（SimReady virtual environment），僅需輸入2D規劃圖檔或CAD檔案以及相關使用者自定義參數，即可自動生成對應的可模擬物件（SimReady asset）在正確規劃位置上，在完整可模擬的數位孿生環境中生成具物理特性的倉儲物流設備。

MetAI與廣運近半年來攜手合作，將廣運智慧物流中心（Smart Logistics Center）的產業知識與MetAI 的生成式模型整合，突破產業過往的瓶頸—— 透過技術創新，MetAI的生成式模型能在不到4分鐘內就透過 NVIDIA RTX GPU運算後自動生成完整的OpenUSD SimReady虛擬倉儲物流環境，將傳統需要278小時的前置作業規劃時間大幅縮短。此外，透過數位孿生場域的模擬，還預期能有效減少40%的專案落地時程，提高效率又降低風險。

整合多種解決方案模擬的智慧物流中心數位孿生

透過跨界合作，MetAI在廣運智慧物流中心虛擬場域內，不只模擬了廣運的自動化倉儲系統（ASRS， Automated Storage and Retrieval System），還整合了不同自動化設備解決方案進行完整物流方案的模擬，實現從入庫到出庫的全流程物流價值鏈驗證。

所羅門的AccuPick Pro機械手臂，採用了建立在NVIDIA Isaac Manipulator技術上的3D機器視覺，實現了精確的物體辨識和取放物體，從而在運輸過程中實現了自動化。這樣的方案也成功被整合在智慧物流中心內做出貨流程的最佳化模擬。

中強光電設計、製作的自主移動機器人（AMRs）由NVIDIA Nova Orin Developer Kit和NVIDIA Isaac Perceptor驅動，可準確感知障礙物並成功避障，自動化物料轉移的過程。此方案也能夠透過數位孿生場域，直接進行模擬、路線測試，讓方案導入更快速。

透過MetAI快速生成的的智慧物流中心模擬場域，所有企業的解決方案都能夠迅速在NVIDIA Isaac Sim這個用來設計、訓練、測試和驗證AI機器人的應用平台中進行模擬及驗證，大幅降低客戶試車、修改、規劃及溝通的時間，加速產品上市。

MetAI的技術核心與應用

MetAI專注於AI及3D的整合上，願景是讓Real-to-Sim和Sim-to-Real能夠成真，透過數位孿生（Digital Twin）、合成資料（Synthetic Data）及生成式模型（Generative Model）技術，讓智慧製造、智慧物流產業數位轉型的瓶頸能夠被輕鬆突破。

MetAI從生成高擬真資料出發，進入到數位孿生虛擬環境中的模擬，最後再透過Sim-to-Real，讓模擬驗證後的最佳AI解決方案能夠直接在場域落地。

無論是針對瑕疵檢測、智慧工廠、解決方案驗證，MetAI的技術都強調透過有效模擬，大幅改善現有人力成本的浪費，縮短驗證期間，讓AI與產業更靠近。

與NVIDIA的合作及未來佈局

作為NVIDIA Inception program的成員，MetAI大量借助NVIDIA的先進技術平台及軟體開發工具包（software development kits），包括NVIDIA Omniverse、Isaac Sim、Isaac Manipulator及TAO Toolkit 等，實現了高效、精準、通用化的數位孿生模擬環境。例如，透過NVIDIA Omniverse 進行數位孿生模擬環境的開發平台、透過NVIDIA TAO Toolkit進行影像辨識瑕疵檢測AI模型的訓練等，藉由模擬環境大幅加速 AI 解決方案的落地時程。

MetAI計劃持續與NVIDIA攜手合作，透過AI及3D的整合垂直進入產業，打造能夠輕鬆邁向Real-to-Sim和Sim-to-Real自由切換的服務及平台。

2024 COMPUTEX TAIPEI & InnoVEX

MetAI將受邀於2024年度盛大的COMPUTEX TAIPEI & InnoVEX分享這樣領先的技術實力。6月3~7日活動期間，MetAI除了在 InnoVEX（南港展覽館二館 4F）與大量新創企業夥伴一起曝光外，也將在 COMPUTEX中廣運、所羅門的攤位進行技術曝光及分享。