南韓HBM傳湧入英特爾馬來西亞先進封裝 分流台積電CoWoS訂單
- 楊智家／綜合報導
據SemiAnalysis Chipbook關於南韓出口的數據顯示，南韓高頻寬記憶體（HBM）出口有相當大一部分目前正運往馬來西亞，而運往台灣的出貨量相對減少，表明原本流向台灣交由台積電CoWoS封裝的HBM，部分出貨與訂單正轉移至馬來西亞的封裝廠。
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