從PCB一路轉進半導體封裝 亞智三方向、三尺寸攻PLP商機
- 陳玉娟／台北
面板級封裝（PLP）話題持續升溫，設備業者亞智科技展開各方布局。亞智總經理林峻生表示，公司2016~2026年累計Panel級封裝電化學沉積（Electrochemical Deposition；ECD）設備出貨量已超過50台，尺寸涵蓋310~700mm，從...
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