AI晶片需求爆發 科林研發砸30億美元擴大全球研發版圖
- 李佳翰／綜合報導
隨著人工智慧（AI）資料中心投資持續升溫，帶動先進邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求同步成長，也讓半導體設備商加速擴充研發能力。科林研發（Lam Research）最新宣布，未來5年將投資逾30億美元，擴大全球研發實驗室網路、實驗容量提升逾50%，...
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