弘塑旗下佳霖搶下日本青輝設備代理權 強化台灣鍵合設備製造能力
- 陳玉娟／台北
人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑旗下佳霖與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進...
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