村田OCP亮相新一代電源管理解方 突破HPC、光通訊應用設計挑戰
- 王嘉瑜/台北
日本村田製作所(Murata)於2026年開放運算計畫亞太高峰會(OCP APAC Summit),首度發布全新升級的48V/12V DC to DC轉換器,具備高功率密度、高效能、模組化設計特色,並可依照應用需求彈性配置,目標打造更具效率與彈性的電源架構。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選-2026 OCP APAC Summit
- 雲端AI龐大商機卡在網通瓶頸? 光銅並存將掌握未來趨勢
- 日月光OCP揭「AI封裝三部曲」 先進封裝、CPO、垂直供電
- OCP CEO專訪1:晶片到CPO 從台灣重定義AI時代資料中心架構
- OCP CEO專訪2:專有介面拖慢AI部署 標準化管理成關鍵解方
- OCP亞太峰會聚焦光學與先進封裝 台灣卡位AI基礎設施關鍵
- (專訪)NVIDIA:Networking成AI運算核心 AI工廠將以整體效率決勝
- 村田OCP亮相新一代電源管理解方 突破HPC、光通訊應用設計挑戰
- 台積電何軍:AI先進封裝進入系統戰 2029年拚SoIC 4.5微米
- CoWoS基板也遇供應鏈材料風險 台積電何軍揭3DIC「2年變1年」
- 台灣升級AI工廠「共同設計」夥伴 NVIDIA點出四大優勢
- NVIDIA眼中的「光互連技術」 專訪NVIDIA網路事業副總Gilad Shainer
- (專訪)Lightmatter揭CPO技術藍圖 攜台廠供應鏈夥伴迎「光進銅退」
- 專訪Ayar Labs執行長Mark Wade CPO Scale-Up預計2028~2029放量
- (專訪)Rapidus「先進封裝」代工策略核心 AI、HPC競爭轉向系統層級






