台積電何軍：AI先進封裝進入系統戰 2029年拚SoIC 4.5微米
- 陳玉娟／台北
AI運算需求快速推升晶片整合複雜度，先進封裝競爭已從單一元件效能，延伸至封裝、電路板、系統乃至機架（rack）層級的整體可靠度與驗證。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於8月11日2026 O...
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