科技1分鐘：AI晶片催生「化圓為方」玻璃封裝三大路徑
- 陳至嫻
AI晶片持續朝更大封裝、更高頻寬發展，催生先進封裝從晶圓級走向面板級，「化圓為方」成為下一階段的重要方向。不過，看似都是將封裝從圓形改為方形，晶圓廠、封測廠與面板廠，其實走的是三條截然不同的技術路線。對晶圓廠而言，「化圓為方」是既有...
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