韓華Semitech拓展封裝設備利器 TCB轉盈、FOPLP 3Q26接棒
- 范維君／綜合報導
南韓半導體設備業者韓華Semitech（Hanwha Semitech）傳預計自2026年第3季起，認列扇出型面板級封裝（FOPLP）設備營收，繼熱壓鍵合（TCB）設備帶動2026年第2季轉虧為盈後，FOPLP也將成為該公司持續拓展先進封裝產品線的下一個...
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