英特爾EMIB良率達標 聯發科第2代ASIC產品2028準時量產
- 劉憲杰／台北
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IC設計龍頭聯發科在本季的法說會上，資料中心特用晶片（ASIC）業務仍是外界最關注的焦點。聯發科證實了第二代ASIC產品將準時在2028年啟動量產，且合作的英特爾（Intel）EMIB先進封裝良率，已達到非常不錯的水準。
聯發科法說會不負眾望，除了強調第一代產品2026年第4季如期放量，並確定會帶來20億美元營收貢獻外，也將2027年的可服務市場（SAM）拉高到800億美元，市佔率目標更從10~15%，上修到15~20%，可看出聯發科的高度信心。
針對EMIB進展的提問，聯發科執行長蔡力行直言，後段封裝技術是整顆複雜ASIC的關鍵環節，聯發科與供應商的合作已經深入到載板良率改善、產能供應與生產週期時間等營運細節，通通逐項管理。
蔡力行強調，這些技術雖然極具挑戰性，但正是創造晶片效能與TCO優勢的來源，蔡力行最終也直接坦承，EMIB在良率改善與技術成熟度上進展良好，足以趕上2028年量產的時程表。
此外，先前台系載板大廠欣興，也對EMIB有更為積極的表態，足以證明聯發科這次的說法有其可信度，而聯發科財務長顧大為面對是否需要預留台積電CoWoS產能，作為第二代專案備援的提問，則直接表示切換封裝技術需要時間，以第二個專案目前得到的所有正面資料與結果來看，聯發科有信心如期達成量產任務，這也間接說明現行EMIB路線在第二顆ASIC產品上，已無需備案。
技術上的成功以及雲端AI市場的強勁需求，是聯發科敢持續上修前景的底氣。蔡力行進一步指出，上修到800億美元的2027年SAM，僅涵蓋AI加速器本身，並不含CPU、網路交換器、高頻寬記憶體（HBM）等等，這意味著，聯發科的SAM除了期待AI加速器的需求規模提升，未來如果能夠進一步拿下周邊晶片的供貨，SAM的規模數字仍有向上擴張空間。
因此，也有不少人想知道2028年第二代ASIC產品量產後的前景預期。
對此蔡力行強調，第二代ASIC無論performance per TCO或performance per watt都大幅提升，屆時兩代產品同時處於量產狀態，2028年的SAM勢必會明顯高於2027年，市佔率也會顯著提升。至於是否能成為該大客戶的主要供應商，蔡力行說法相對保留，僅表示將持續踏實執行、累積客戶信任，期望取得「優於應得」的市佔率。
至於其他大客戶的專案發展進度，聯發科方面強調，目前尚無法公開未確認的專案內容，等到塵埃落定都會對外公布，且目前主力客戶的兩個專案，就已經足以讓聯發科一路忙到2028年之後了，公司對這塊業務的中長期發展仍深具信心。
另一個值得注意的是，聯發科董事會核准了50億美元的彈性融資預算。
顧大為說明，其實聯發科目前帳上現金超過70億美元，資產負債表算是蠻強健的，這筆額外的預算定位為「選擇權」性質的彈性框架，以因應產業快速變化的兩大變數，包括整體供應鏈情勢，以及AI ASIC商業模式的各種可能性，在需要時可疊加於既有財務資源上緊急動用。
至於這筆預算，是否包含支持關鍵供應商擴產以強化供應鏈關係時，蔡力行也給出肯定的回覆，意味著IC設計公司現在為了爭取ASIC業務的產能空間，也得啟動注資供應鏈擴產來確保產能供應的策略了。當前ASIC產能綁定競爭的激烈程度可見一般，而這對於台灣的載板業者，以及整體先進封裝供應鏈來說，也都是正向訊息。
責任編輯：何致中
