AI晶片瓶頸轉向先進封裝 AT&S擴建大馬產線因應挑戰
- 李佳翰／綜合報導
隨著人工智慧（AI）晶片需求持續爆發，全球半導體產業的競爭焦點正從縮小電晶體尺寸，逐步轉向先進封裝、基板技術及晶片間高速通訊能力。奧地利高階基板與印刷電路板供應商AT&S執行長Mic...
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