力成FOPLP攜超微拚2027年首家量產 偕同博通衝光通訊商機
- 韓青秀／台北
記憶體封測大廠力成積極衝刺營運新動能，董事長蔡篤恭表示，在AI先進封裝與超微（AMD）合作的FOPLP專案，目前按照既定時程進行，有信心2027年中進入量產，並將成為全球首家量產FOPLP AI應用產品的廠商。同時，力成不僅與...
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