南韓HBM設備競爭延燒專利攻防 韓美與韓華上演「水與牛奶」辯論
- 范維君／綜合報導
「牛奶含有很多水分，所以把牛奶倒進以水為基礎運作的機器也可以嗎？」在高頻寬記憶體（HBM）生產核心設備熱壓鍵合（TC Bonder；TCB）專利訴訟中，韓美半導體（Hanmi Semiconductor）與韓華Semitech（Hanwha Semitech）...
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