A20 Pro封裝大改版 iPhone 18 Pro傳強化AI與散熱
- 李佳翰／綜合報導
蘋果（Apple）下一代旗艦機種iPhone 18 Pro傳出主機板設計外洩，顯示搭載的最新A20 Pro晶片將如市場傳聞，首度採用晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module；WMCM）封裝，逐步取代沿用多年的堆疊封裝（Packa...
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