利機先進封裝均熱片訂單看至年底 購併案和漲價效應再助攻
- 劉千綾／台北
先進封裝帶動均熱片（Heat Spreader）需求成長，半導體封測材料商利機表示，購併明鈞源後有望挹注營收和獲利結構，封測大廠等主要客戶的訂單能見度已到年底。觀察產品營收佔比，導線架和銲針等封測相關為最大宗、佔35~40%，均熱片和熱...
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