Nearfield完成3.8億美元D輪融資 先進3D量測解方助力半導體創新
- 王嘉瑜／台北
荷蘭半導體3D量測與檢測設備新創Nearfield Instruments宣布，完成總額達3.8億美元（約新台幣123 億元）的D輪融資，不僅獲富達管理研究公司（Fidelity Management & Research Company）、卡達投資局（Qatar Inve...
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