Imec、ASML與台積電12吋晶圓整合創新 2D材料電晶體邁向晶圓廠
- 陳玉娟／新竹
比利時微電子研究中心（Imec）與ASML、台積電於近日舉行的IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，共同發表創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合技術路徑，用於基於2D材料的n型與p型場效電晶體（FET）。
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