面板級封裝競爭白熱化 台積電布局PLP供應鏈對決三星
- 蔡云瑄／綜合報導
在AI封裝領域中，韓媒消息指出，台積電正透過面板級封裝（PLP）加速切入新一代半導體封裝市場，預計將與已進入市場的三星電子（Samsung Electronics）競逐。據韓媒ET News引述業界消息，台積電正建構PLP量產體系...
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