SK海力士積極擴充HBM4產能 韓美半導體拿下設備訂單
- 蔡云瑄／綜合報導
韓美半導體（Hanmi Semiconductor）公告，已與SK海力士（SK hynix）簽署HBM4製造用「TC BONDER 4.5 GRIFFIN」設備供應合約。根據韓媒ET News、CBCI等報導，本次韓美半導體合約...
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