上銀首度跨界攜手高通 強化半導體PLP設備智慧應用
- 廖家宜／台北
傳動元件廠上銀科技首度與高通（Qualcomm）跨界合作，雙方此次在COMPUTEX 2026聯合展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。據悉，此次合作聚焦於將搭載高通Dragonwing Q6系列處理...
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