（獨家）800V HVDC背後血淚功臣 SiC基板6、8吋仍青黃不接
- 黃女瑛／台北
COMPUTEX 2026聚焦AI資料中心各類功能的精進。其中，具備耐大電流、高壓特性的第三類半導體碳化矽（SiC）元件普及，為800V高壓直流（HVDC）發展的背後一大功臣。但也因SiC材料價格相當親民，6吋SiC基板持續淌血輸出，投射出全球SiC...
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