聯發科傳押注英特爾EMIB-T 強化AI晶片供應鏈話語權
- 李佳翰／綜合報導
聯發科在高盛台灣日（Goldman Sachs Taiwan Day）上提出重大說法，表示下一代客製化人工智慧（AI）專案將全面採用英特爾（Intel）EMIB-T先進封裝技術，並規劃於2026年第4季完成設計定案（tape-out）、2027年第4季量產。
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