從封口令到「獨供令」！　傳台積電嚴控CoPoS供應鏈

台積電下一世代的先進封裝CoPoS進展備受關注。李建樑攝

近期台積電在先進封裝上緊發條，加速CoWoS產能擴充，也同步啟動技術難度更高的面板級封裝CoPoS，希望截斷對手跟車。業界傳出，台積針對CoPoS供應鏈，以及其扶植的台系多家設備、材料業者「下達封口令」，祭出合作協議簽定，確認研發技術不外流，量產數年期限內，只能「獨供台積電」。

這能否成功阻絕英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）來襲，或封測代工（OSAT）推進技術，牽動未來半導體戰局。

AI需求爆發，台積先進封裝CoWoS技術，自2023年下半起開始大擴產。從2022年月產能約1萬片，拉升至2025年逼近7萬片，2026年底將達逾13萬~14萬片。當中，也包括以新台幣171.4億元收購群創南科舊廠，改為AP8，P1廠區外再新增P2廠，兩座廠皆以CoWoS為主。

然因產能供不應求，部分CoWoS訂單外溢至日月光、矽品與Amkor等。三星與英特爾更趁台積產能不足，企圖透過封裝「彎道超車」。

台積一方面擴張CoWoS、SoIC產能，另方面也加速推進CoPoS，試圖建立更高門檻與新護城河。

設備供應鏈人士表示，CoPoS牽涉「化圓為方」的世代轉換，台積近期罕見對供應鏈祭出高強度管控。目前入列CoPoS的供應鏈，多是既有CoWoS供應商，近年也都承接矽品、Amkor，甚至是中國OSAT廠訂單。

近期英特爾重啟馬來西亞廠區先進封裝擴產，部分擁有台積Vendor Code的業者，也取得英特爾釋單。因此，台積為防堵對手群收割研發多年的CoPoS材料、設備技術成果，嚴控供應鏈，於CoPoS世代再度築高技術壁壘，恐是不得不為。

台積董事長魏哲家在2026年4月法說會首度主動提及CoPoS，仍強調AI需求遠超供給，台積正努力以合理成本提供足夠產能支持客戶。

供應鏈業者認為，AI晶片朝小晶片（Chiplet）、高頻寬記憶體（HBM）堆疊方向演進，先進封裝重要性急增，台積研發多年的CoWoS助其佔據優勢，同時也讓三星、英特爾意識到，先進封裝為追趕台積的切入點。

台積也清楚對手戰略，因此急拉CoPoS防線。CoPoS被視為CoWoS的下世代版本，但兩者差異不只是「Wafer變成Panel」。

由於CoWoS採用12吋圓形晶圓，中介層（Interposer）面積受限，圓形邊角浪費嚴重，當AI晶片不斷放大，成本與產能壓力也急升。CoPoS改用大型方形面板作為RDL載具，取代傳統矽中介層，並導入玻璃或藍寶石材料。方形面板面積利用率可提升至95%，可封裝晶片數量大增，CoPoS產能是CoWoS的數倍之多。

但為何台積電不直接轉進CoPoS？

設備鏈人士坦言，CoPoS難度遠高於CoWoS，主係「翹曲」與「均勻度」。此外，目前半導體設備多針對圓形晶圓設計，材料解決方案亦然，當改為方形面板，規格全面調整後，所有設計、流程得全部重來。

台積對於CoPoS推進雖急，但由於難度高於預期，目前也難訂定確切量產時間。

目前供應鏈所獲消息是，首條CoPoS實驗線設於采鈺龍潭廠，部分設備近期開始進機，之後Pilot line將轉進嘉義AP7，2027年第3季進入Pilot設備下單，仍需長時間驗證與調整。

因此真正量產設備訂單可能要到2029年後才明朗，估計2030年放量。除了台灣，台積電也同步規劃美國亞利桑那兩座先進封裝廠，P2廠暫定為CoPoS。

台積也提前在2025年釋出供應鏈名單，國際設備大廠包括科磊（KLA）、TEL、Screen、應材（Applied Materials）、Disco、Canon、Camtek等均已入列。

台廠則有印能、辛耘、弘塑、均華、志聖、致茂、大量、家登、晶彩、倍利等10多家業者參與，皆是延續CoWoS合作的業者。業界盛傳首波研發技術實力大比拚，已有CoWoS設備廠掉隊，未來訂單變化有所調整。

供應鏈人士進一步指出，台積加速CoWoS擴產，及擬定CoPoS供應鏈規則，建立下一代封裝壁壘，策略非常明確，不只共同研發推進技術，同時將供應鏈綁定，要形成「高度封閉生態系」。

台積高舉大旗，供應鏈只能「先站好隊」，但並非保證接單，能否跟上研發節奏，持續取得大單，仍須通過台積嚴苛驗證。

據了解，入列供應鏈名單的業者中，台積對印能、山太士緊盯，兩大廠獨家技術已讓英特爾、OSAT廠主動尋求合作。

其中，山太士的Balance Film可為CoPoS、CoWoS等先進封裝技術解決翹曲痛點，提升良率，據了解，山太士已完成台積內部測試與技術驗證流程，將隨台積產能規劃逐步放量，但面對英特爾等釋單，是否能接受台積「獨供協議」，則備受關注。

 
責任編輯：何致中