每日椽真：三星勞資裂痕為何愈撕愈大？| 政府推動半導體設備材料自主 |馬來西亞變身亞洲AI新矽谷？
- 陳奭璁
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AI語音摘要
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早安。
台積研發六騎士之一的先進封裝研發大將余振華，在2025年退休之後，近期傳出，現已加入聯發科，為聯發科接下來在先進封裝相關技術的戰力提供奧援。聯發科也證實，非常榮幸邀請余振華擔任聯發科的「非正式顧問」。
國巨董事長陳泰銘近日表示，隨著AI應用的興起，除了先進半導體、記憶體以外，被動元件、感測器及功率半導體的需求也大幅提升。他強調，國巨有望在AI時代脫穎而出，主要有全方位解決方案、快速反應、台廠地位三大優勢。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
隨著三星電子（Samsung Electronics）工會罷工行動持續升溫，市場關注焦點正從單純的勞資衝突，延伸至背後的薪酬結構問題。最新分析顯示，在業績回升帶動下，三星高階主管與一般員工之間的薪資差距正快速擴大，成為內部不滿情緒的重要來源之一。
據南韓金融監督院電子揭露系統（DART）資料，三星2025年登記高階主管與員工的年薪差距已達52.5倍，較2024年的44.1倍明顯擴大。相較之下，SK海力士（SK Hynix）同期薪資差距，則從7.6倍升至17倍，但整體落差仍顯著低於三星。
政府要推動半導體、人工智慧（AI）、軍工、安控、次世代通訊等「五大信賴產業」。國發會主委葉俊顯向立法院報告指出，政府要打造台灣成為全球民主科技陣營不可或缺且受信賴的夥伴。半導體材料及設備自主化新增產值2025年已達新台幣220億元。據轉述，其中應該有部分機械設備，已銷往中國。
目前包括經濟部、國科會、數發部等相關部會，正積極推動半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊等「五大信賴產業」相關政策，由國發會擔任政策協調者角色。
隨著新加坡電力瓶頸與政策限制，馬來西亞正迅速崛起成為東南亞最重要的資料中心樞紐。DIGITIMES研究報告「馬來西亞資料中心崛起 中系CSP算力落地與中系供應鏈路徑解析」指出，中系雲端服務供應商（CSP）如字節跳動、阿里巴巴正大舉南移，透過馬來西亞特殊的供應鏈路徑，成功讓 NVIDIA B200等頂尖AI算力在當地落地。
DIGITIMES分析師吳孟倫在報告中提到，新加坡曾是東南亞資料中心的首選，但因接近電網上限，於2019～2022年暫停新開發案。儘管目前已恢復發照，但條件極其嚴苛，要求能源效率（PUE）必須低於1.3，且電力配額供不應求。相比之下，馬來西亞具備強大競爭優勢。
馬來西亞IC設計業者SkyeChip稱，已獲得馬來西亞政府批准，能取得Arm的技術授權服務。
馬來西亞政府於2025年3月與Arm達成為期10年、價值2.5億的技術授權協議，讓大馬IC設計公司能取得Arm的技術授權，包括IP、工具和其他資源，藉此降低晶片開發的難度。
在全球能源轉型與航太發展深度交織的2026年，近期外媒傳出中國政府計畫針對異質結（HJT）太陽能設備實施針對性出口規範，引發產業廣泛討論。中國的這項決策不僅是貿易管理，更是融合技術主權與太空發展規劃的跨維度行動。透過限制核心設備出口，中國試圖在技術迭代的關鍵期鞏固自身優勢，確保技術研發價值留在中國。該事件可探知中國政府的3項戰略博弈。
責任編輯：陳奭璁
