每日椽真：半導體設備仍為外商天下 | 台灣無人機瓶頸2027可突破 | 16家金融機構砸近7000萬打造FinLLM
- 陳奭璁
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早安。
近期大立光與舜宇光學紛紛表示投入光纖陣列（Fiber Array Unit；FAU）領域，並將其視為優先發展項目。業界看法指出，光學大廠之所以在此時集體切入，是因為FAU的製造核心在於「超精密加工」與「亞微米級對位」，這對於長期深耕手機鏡頭、具備深厚模具開發能力的大立光與舜宇而言，技術基因高度重合，卻具備更高的產業附加價值。
以下是今日5則科技供應鏈重點摘要：
在政府獎勵下，台灣面板設備自主化做得極為成功，只可惜面板產業競爭力大不如前。至於半導體設備也列為政府重點獎勵之列。過去5年半導體設備自主比例由原先15%提升至18%，代表台灣仍有8成以上的半導體設備需仰賴國外。
由於台灣是世界最大的IC製造和晶圓代工重鎮，供應製程所需設備的外商均在台灣設有營運、研發、技術服務據點，就近服務台積電等客戶。包括ASML、應用材料（Applied Materials）、Lam Research、東京威力科創（TEL）、KLA等在台灣均有設立子公司或分公司。
台灣製無人機已成功外銷至波蘭、捷克、美國、奧地利，但卻有4項核心技術模組需仰賴國外。遭質疑台灣並非能自主掌握「非紅供應鏈」。經濟部長龔明鑫表示，無人機晶片不是台灣做不出來，是規模不夠大，台廠不願意做。其相信這種情況在2027年可以獲得改善。
立法院院會21日正式將2026年中央政府總預算案付委，其中經濟部的預算交由立法院經濟委員會審查。22日該委員會首次開會審查經濟部及所屬機關2026年的預算。召委洪毓祥關切台灣無人機技術缺口問題，而且無人機預算散落各處，恐怕難見整體綜效。
16家金融機構砸近7000萬打造FinLLM 預計2026年底上線
生成式 AI 浪潮席捲全球，但通用大語言模型在處理特定專業領域時，常遇到在地資料不足、法規理解不完整、回應不夠貼近實務等問題。為此，金融科技產業聯盟攜手台灣16家金融機構及產官學界，於22日正式啟動「金融大語言模型 （FinLLM）」專案。
該專案由 16 家指標性金融機構參與，包括中信、國泰、富邦、台新、兆豐等銀行金控，以及台灣金融研訓院、資訊工業策進會、政治大學金融科技研究中心、亞太智能機器等單位共同參與，目標在 2026 年底前，打造「在地化最懂台灣金融」的大語言模型。
荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）封鎖造成能源供應危機，讓世界另一端的東南亞各國開始思考，如果麻六甲海峽（Strait of Malacca）也遭遇類似狀況，該如何應對。對此，泰國決心繼續推動連接印度洋與太平洋的「陸橋」建設。高盈穎／綜合報導
泰國的「陸橋計畫」（Land Bridge Project）並非近日才被提出，早在1992年就出現相關概念。彭博（Bloomberg）指出，泰國副總理，同時也管理交通部的Phiphat Ratchakitprakarn指出，泰國政府將加速陸橋建設，縮短兩大洋的航行時間。所需的投資金額可能高達1兆泰銖（約310億美元）。
過去十年，鋰電池幾乎是動力電池唯一主流路線，從技術、資本到供應鏈皆高度集中，但這種單一依賴的模式，在碳酸鋰價格劇烈波動後開始出現鬆動。
當鋰價在短時間內翻倍，甚至多次觸及產業成本的警戒線時，電池廠與車廠其實同時面臨一個問題：成本不可控，更無法準確預測成本。這種不確定性，是真正推動鈉電池逐漸走向「戰略主線」的關鍵主因。
責任編輯：陳奭璁
