（獨家）無關購併聯電 GlobalFoundries執行長低調訪台所為何來？
- 陳玉娟／新竹
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AI語音摘要
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2025年升任格羅方德（GlobalFoundries）執行長的Tim Breen，傳出本週率高層團隊來台展開5天行程，密集拜訪新竹、高雄供應鏈，規模為歷年之最，市場矚目是否與先前傳出的「購併聯電」消息有關。
然而，據半導體業者透露，Breen此行與購併聯電傳言「無關」，主要是與多家IC設計客戶洽談擴大投片，也與設備材料供應商會面，週五也將南下高雄，與封測代工（OSAT）廠等夥伴洽談，此行涵蓋先進封裝、FOPLP與矽光子等應用。
美國本土製造晶圓廠 成為全球IC設計業者重要選項
美中衝突與供應鏈地緣政治議題升溫下，Breen此行主要目標應是：
其一，以「美國製造優勢」爭取台IC設計業者擴大投片、將部分訂單轉移至GF美國產線。
其二，為尋求矽光子與AI資料中心相關產業鏈合作機會。
其三：另也串聯台灣封測與設備材料供應鏈。
GlobalFoundries與英特爾（Intel）近年策略頗為相似，均積極接觸與台積電合作密切、通過認證的封測廠及設備、材料商，盼借重台灣供應鏈，強化製程能力與產線穩定度、降低成本。
曾經的全球晶圓代工二哥 下一步重押矽光子
晶圓代工版圖因AI、地緣政治與供應鏈重組而加速變動。曾位居全球晶圓代工第二大的GlobalFoundries，2018年宣布退出7奈米以下先進製程競賽後，市場對其前景多謹慎看待。
然而，近年GlobalFoundries受惠疫情紅利，獲利明顯回升，不僅拒絕英特爾收購意向，更按計畫啟動IPO。
回顧GlobalFoundries發展，自超微（AMD）拆分晶圓製造部門後，由阿布達比主權基金Mubadala Investment Company主導投資，之後透過收購新加坡特許半導體與IBM晶圓廠快速擴張，一度成為全球晶圓代工二哥。
但因先進製程研發投入龐大，營運不堪虧損，2018年宣布正式退出先進製程，成為半導體業重要轉折。
前後數年期間也展開資產重整，包括出售新加坡8吋晶圓廠予世界先進、紐約Fab 10晶圓廠出售給安森美（Onsemi）、特用晶片（ASIC）子公司Avera出售給Marvell，光罩業務賣給日本凸版印刷旗下Toppan Photomasks，也終止中國成都12吋晶圓廠投資計畫。
GlobalFoundries策略轉向成熟與特殊製程，鎖定12奈米以上節點。主要技術領域包括RF晶片、車用與工控晶片、電源管理晶片、高壓與混合訊號、FD-SOI製程等。應用市場包括車用、工業自動化、物聯網與通訊設備。
2025年稼動率回升至8成，全年營收約67.91億美元，年增1%，淨利達9.65億美元，年增10%，其中矽光子業務營收在2025年翻倍，預計2026年再倍增，未來幾年內獲利將持續成長，特別是在AI領域。
AI浪潮下，矽光子成為GlobalFoundries近年主力布局之一，如收購新加坡矽光子晶圓代工廠AMF，也與Corning合作開發光纖連接技術。半導體業者表示，多家國際大廠如NVIDIA等主導下，台系供應鏈也加速搶進矽光子，對於押注矽光子的GlobalFoundries而言，可獲台廠助攻。
GlobalFoundries近期再買下MIPS與取得新思科技（Synopsys）部分處理器IP業務，逐步擴展至IP與系統解決方案領域。
台積電淡出GaN 格羅方德成「非紅供應鏈」接班者
另一方面，GlobalFoundries重要布局還有氮化鎵（GaN）。
隨著台積電逐步退出GaN代工，GlobalFoundries被視為「非中國供應鏈」中，重要接班者之一。GaN主要應用於資料中心電源、電動車與工業設備，在AI伺服器功率需求大幅增加下，需求急增。
GlobalFoundries晶圓廠部署重點為美國、德國及新加坡，2025年中即承諾投資超過160億美元擴建紐約與佛蒙特州晶圓廠，發展矽光子、GaN與先進封裝等。不過與意法半導體（STM）在法國合建12吋晶圓廠，主攻FD-SOI製程，目前進度不如預期。
業界人士認為，台灣作為全球最完整的半導體供應鏈中心，擁有台積等大廠認證合作的優點，對已佔有美國製造優勢的GlobalFoundries而言，具有高度戰略價值。
此外，中國IC設計2025年市佔已超越台灣，但台灣的聯發科、瑞昱等，多年來也是GlobalFoundries老客戶，隨著美國製造政策強勢執行，台廠投片規模可望擴增。
責任編輯：何致中
