IMPACT 2025盛大登場 聚焦AI、異質整合與高階PCB

亞洲最大封裝與電路板盛會迎AI盛世，聚焦先進封裝、異質整合與高階PCB，三天40+論壇，台積電、Intel、AWS重量級大咖齊聚。IMPACT

亞洲最大規模的國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 研討會）將於2025年10月21日至24日於南港隆重舉行，並迎來20週年里程碑，規模更勝以往。同期TPCA Show亦將於2025年10月22日至24日盛大展出。

2025年展會以「Energy-Efficient AI: From Cloud to Edge節能高效AI：從雲端到邊緣」為主題，聚焦AI應用從大型資料中心拓展至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC載板以及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色，展現台灣身為全球半導體封裝與電路板重鎮的領先地位。

開幕首日眺望AI大趨勢  台積電 × AWS × Intel領銜

2025年10月21日上午在台北漢來飯店隆重舉行開幕典禮，主題演講將由三位產業巨擘領銜揭開序幕：台積電副總經理 Dr. Frank Lee 將闡述如何透過先進製程、3D整合及CoWoS、InFO等封裝技術，實現高能效運算並推動永續AI建設；AWS副總經理Dr. Babak Sabi將探討AI資料中心在高速成長下所面臨的封裝與系統挑戰，並提出因應策略；Intel副總經理Jatin Upadhyay則將分享資料中心架構創新，涵蓋記憶體技術、高速互連、電力與散熱管理以及軟體設施。三位領袖將攜手勾勒AI能效、封裝技術與系統架構的未來藍圖。
 
次日起的主題演講則分別邀請到日本TOYOTA與Denso合資成立的Mirise Technologies Director Dr. Takao Iwaki，探討先進駕駛輔助系統（ADAS）所需的chiplet與SoC解決方案；以及南韓SKC旗下玻璃基板製造商Absolics技術長 Dr. Sung Jin Kim 剖析下世代革新技術，玻璃基板的機會與挑戰。

異質整合×玻璃基板×先進封裝  三日40+技術論壇全解析

三天論壇涵蓋超過 40 場專題，AMD、Applied Materials、ASE、Intel、Lam Research、MKS’Atotech、Qnity, DuPont Electronics、SPIL等全球標竿企業將齊聚台北，聚焦AI、異質整合、玻璃基板、先進封裝與載板等前瞻技術議題。更有日韓JIEP、ICEP、ISMP技術專場，提供國際第一手觀點。

2025年亦首度與TPCA Show合作Open Seminar，由Applied Materials、Reconac、Sony與國際市調機構Yole及專家烏凌翔聯手解析最新市場趨勢，而SMTA論壇則聚焦於先進封裝與電路板技術，邀請海內外權威專家進行深度剖析。

20周年榮耀再現 產學研交流平台  引領AI與半導體新世代

走過20個年頭，IMPACT一路以來秉持「推動全球封裝與PCB產學先進技術國際交流平台」初衷，見證了台灣半導體與PCB產業的榮耀時刻。有感人才力即國力的重要性，2025年20週年更特別推出「學生專屬三重驚喜」，擴大邀請青年學子在盛會中認識產業前景。

並於2025年10月23日大師講堂將邀請陽明交通大學及新加坡國立大學兩位重量級講師，深入探索先進封裝的未來趨勢、同時規劃產學媒合，協助學生提前接軌產業，掌握就業契機、並準備專屬好禮，帶來學習、交流與就業的三重體驗。此外，大會更推出20 Legacy 系列活動，邀請全球產業菁英與新世代人才齊聚南港，共同迎向AI科技浪潮的新未來！敬請點此報名參觀。