漢高於台灣半導體展SEMICON Taiwan 2025展示先進半導體封裝材料
隨著人工智慧(AI)技術持續推動全球產業創新,對高效能電子系統的需求日益提升。AI應用涵蓋資料中心加速器至邊緣運算裝置,對運算能力、記憶體容量與封裝技術提出更高挑戰。半導體產業正積極發展先進封裝技術,以支援系統整合與架構創新,然而在多晶片整合與可靠性的面向仍面臨諸多技術瓶頸。
Henkel Adhesive Technologies(漢高)電子事業部日本暨台灣區總監Kenji Kuriyama(Kenji)在接受專訪時分享了漢高如何透過材料創新、策略性合作,以及對台灣半導體生態系的長期承諾,協助業界領導者克服技術挑戰、加速產品開發,並推動整體產業升級。
Kenji指出,台灣在先進製程與封裝技術方面具備全球領導地位,生產全球多數高階晶片。漢高看好台灣市場潛力,期望透過在地技術中心與研發資源,加速AI晶片與高效能應用的材料開發。
漢高在半導體與消費性電子領域持續深耕,展現高度專注與策略性布局。該部門提供多項先進材料,廣泛應用於電子組裝、半導體封裝與熱管理等關鍵製程。其中的產品組合涵蓋晶粒黏著膠(die attach)、底部填充材料(underfill)、封裝膠(encapsulant)、蓋板黏著膠(lid attach adhesive)以及熱介面材料(thermal interface materials),這些都是現代電子裝置實現高效能、微型化與高可靠性的核心材料。
展示AI驅動封裝材料技術 迎接SEMICON Taiwan 2025
資料中心用AI加速器晶片與智慧型手機應用處理器,通常採用大面積晶粒與大型封裝設計,在運作過程中會消耗大量電力,因此容易面臨高應力、翹曲與熱機械挑戰,進而影響整體可靠性與效能表現。
在2025年度SEMICON Taiwan展會中,漢高展示一系列高性能材料,聚焦於支援資料中心AI加速器與邊緣AI晶片的先進封裝應用。展出項目涵蓋底部填充材料(underfill)、封裝膠(encapsulant)及多款專業級黏著劑,全面對應高效能晶片的封裝需求。
此類AI晶片應用普遍採用複雜的2.5D與3D封裝架構,並結合晶粒模組(chiplet)設計與異質整合技術,對材料的精度、可靠性與製程穩定性提出極高要求。
漢高開發的底部填充技術涵蓋預塗型膠材、毛細流動型材料與液態模成解決方案,在效能與製程性方面皆樹立新標竿。其封裝膠技術則可有效防止大尺寸、薄型晶粒的翹曲,支援高密度2.5D扇出型晶圓級封裝(WLP)與新興面板級封裝(PLP),在效能與製程性方面皆樹立業界標竿。
在車用電子領域,漢高提供廣泛應用的晶粒黏著膠與封裝膠,並推出無壓與加壓燒結材料,支援寬能隙功率元件的高效能需求,為電動車關鍵技術提供材料支援。最新銅基加壓燒結材料具備優異導熱性,相較銀基材料可降低製程壓力與溫度,並有效降低總擁有成本。
全新推出的Loctite Eccobond LCM 1000AG-1液態模塑材料,專為晶圓級封裝(WLP)與面板級封裝(PLP)製程中的翹曲控制而設計。
隨著異質整合與光電融合逐漸成為產業常態,面板級封裝(PLP)、共同封裝光學(Co-packaged Optics)等新型封裝技術備受關注。以 PLP 技術為例,這類新興方案有助於擴大 AI 晶片封裝尺寸,加速高效能運算的落地。
然而,異質整合元件在資料中心與智慧型手機應用中所面臨的熱管理挑戰日益嚴峻,也為晶片介面材料帶來新機會。包括液態模塑底部填充材料、第一級熱介面材料(TIM)、毛細底部填充材料等多種方案,皆可協助分散與導出熱能,提升整體效能與可靠性。
針對先進AI處理器所採用的堆疊式記憶體架構,模塑型底部填充材料可有效因應3D封裝與組裝過程中的製程複雜度、產能瓶頸與成本挑戰。
漢高近期推出多項創新技術,包括細填料液態壓縮模塑與模塑型底部填充材料,可支援2.5D與3D封裝的短期與長期技術藍圖,並解決翹曲問題。其測試平台已展現優異的流動性與無空洞填充能力,適用於晶圓級製程中微間距(<30µm)與微間隙(<20µm)結構。
在SEMICON Taiwan 2025上漢高正式發表Loctite Eccobond LCM 1000AG-1。此款新產品為不含酸酐的超低翹曲液態模塑材料,專為WLP與PLP製程設計,可在重分佈層(RDL)製程中提供穩定的翹曲控制。
與台灣客戶攜手推動次世代半導體材料開發
漢高積極與台灣本土IC設計公司、晶圓代工廠及封測業者展開合作,針對新材料設計、製程優化與永續發展進行聯合開發。Kenji分享兩個具代表性的合作案例:其一案例是協助客戶通過應用處理器晶片的熱循環可靠性測試。該專案不僅要求提升可靠性,還需兼顧高產能製程的可操作性。
漢高投入資源,開發新材料以協助客戶達成目標;第二個案例則是針對底部填充材料流速過慢所造成的產能瓶頸,漢高協助客戶重新評估需求,設計出流速更快的新型材料,成功取代原有方案並提升製程效率。
Kenji指出,共同開發專案的時程依專案複雜度而定。若涉及新製程導入或材料全面替換,開發週期可能需時兩至三年;若為現有製程的優化,則可在三至六個月內完成,大幅加快技術落地速度。
在台灣市場,漢高的主要合作對象涵蓋三大類型客戶:IC設計公司、晶圓代工廠,以及封裝與測試服務(OSAT)業者。IC設計公司專注於開發創新晶片產品;晶圓代工廠則積極探索先進封裝所需的新型材料;而OSAT業者則著重於製造能力與量產效率。每當新材料導入後,漢高台灣的應用工程與業務團隊便會與客戶密切合作,確保材料在實際應用中能夠符合其功能性與製程需求,協助客戶順利完成產品開發與技術落地。
創建在地研發資源 強化台灣市場支援
漢高持續投入新興技術領域,包括共同封裝光學(CPO)、面板級封裝(PLP)等高潛力應用。以CPO為例,漢高開發光通膠材以解決光學元件主動對位的挑戰,其光固化膠材可支援複雜光學系統的精準組裝。
隨著半導體產業逐步從線性供應鏈轉型為更具整合性與協作性的生態系統,漢高計畫進一步強化對台灣半導體市場的在地支援力道。除了既有的應用技術中心外,漢高將擴展本地研發資源,並設立衛星研發辦公室,以提供更直接、即時的技術支援與服務。此一策略性布局不僅有助於深化與客戶的合作關係,更將加速先進封裝技術的開發進程,推動AI晶片創新與整體半導體生態系的持續成長。
Kenji最後表示:「台灣是全球先進製程與封裝創新的關鍵角色。漢高將透過專業技術團隊與客戶緊密合作,持續投入並參與技術突破,共同開啟先進封裝的新篇章。」
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