SK海力士全球率先完成HBM4開發並構建量產體系
- 鄭宇渟／台北
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SK海力士2025年9月12日宣布，已成功完成面向AI的超高性能記憶體新產品HBM4的開發，並在全球首次構建了量產體系。
SK海力士表示：「公司成功開發將引領人工智慧新時代的HBM4，並基於此技術成果，在全球首次構建了HBM4的量產體系。此舉再次向全球市場彰顯了公司在面向AI的記憶體技術領域的領導地位。」
SK海力士HBM開發擔當趙珠煥副社長表示：「HBM4的開發完成將成為業界新的里程碑。公司將及時為客戶提供在性能、能效和可靠性方面都滿足需求的產品，以此鞏固在面向AI的記憶體市場的競爭優勢，並縮短產品上市時間（Time to Market）。」
隨著AI需求和資料處理量劇增，為實現更快的系統速度，對高頻寬記憶體的需求也在激增。此外，資料中心巨大的耗電使得其營運負擔日益加重，記憶體的能效已成為客戶所要求的關鍵因素。借此，SK海力士有望提升頻寬和能效的HBM4將成為滿足要求的最佳解決方案。
這次全新構建量產體系的HBM4採用了較前一代產品翻倍的2048條資料傳輸通道（I/O），將頻寬擴大一倍，同時能效也提升40%以上。憑藉這一突破，該產品實現了全球最高水準的資料處理速度和能效。公司預測，將該產品引入客戶系統後，AI服務性能最高可提升69%，這一創新不僅能從根本上解決資料瓶頸問題，還可顯著降低資料中心電力成本。
與此同時，此次HBM4實現了高達10Gbps（每秒10千兆比特）以上的運行速度，這大幅超越JEDEC標準規定的8Gbps（每秒8千兆比特）。
公司在HBM4的開發過程中採用了產品穩定性方面獲得市場認可的自主先進MR-MUF技術和第五代10奈米級（1b）DRAM製程，最大程度地降低其量產過程中的風險。
SK海力士AI Infra擔當金柱善社長（Chief Marketing Officer；CMO）表示：「此次正式宣布全球率先構建量產體系的HBM4，不僅是突破AI基礎設施極限的一個標誌性轉捩點，更是可解決AI時代技術難題的核心產品。」又表示：「公司將及時供應AI時代所需的最高品質和多樣化性能的記憶體，致力成為『全方位面向AI的記憶體供應商（Full Stack AI Memory Provider）』。」
