AI引爆先進製程晶片強烈需求 半導體產業積極發展先進製程

SEMICON Taiwan 2024高科技智慧製造論壇活動盛況。SEMI

在AI與高效能運算（High Performance Computing，HPC）應用快速成長下，帶動半導體產業積極擴廠與先進製程，以滿足全球市場的強烈需求。根據國際半導體協會公布「300mm Fab Outlook（300mm晶圓廠展望）」報告中指出，隨著生成式AI應用範圍持續擴大，晶片製造大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），預估將從2024年每月85萬片攀升至2028年每月140萬片，年複合成長率將達到14%，短短4年成長超過6成。

隨著大語言模型推陳出新，正帶動市場對AI算力的高速需求。根據研究報告指出，先進製程（7奈米以下）晶圓代工營收在2024年已超過700億美元，預計2028年將突破1,200億美元。而AI推理、虛擬實境和擴增實境設備、人形機器人等應用，也是市場對先進製程晶片強烈需求的主因。

先進製程晶片支援FinFET、GAA（Gate-All-Around）等新架構，可提供設計公司更多彈性與可能性，實現晶片小型化與功能多樣化、高效能運算之外，也可同時解決AI資料中心面臨的能耗挑戰。

正因如此，現今半導體產業正持續擴大在先進製程技術的投資，預計2028年用於先進製程設備的資本支出超過500億美元，比2024年的260億美元投資大幅增加 94%。

值得關注之處，半導體業者亦擴大在2奈米及以下晶圓設備投資，將從2024年190億美元增加到2028年的430億美元。在投注大量資金與研發人力下，2奈米晶片預計將在2026年實現量產，隨後1.4奈米晶片可望在2028年進行商業化部署。
 
目前台積電持續在2奈米與1.4奈米領先，並於新竹、台中、台南擴建廠區，鞏固其全球龍頭地位。三星預計2025年推出第二代2奈米GAA製程；Intel則押注18A（1.8奈米）節點，目標2026年進入領先群。

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