Orbray將於SEMICON Taiwan 2025展示鑽石基板 領航終極半導體材料新世代

Orbray將於SEMICON Taiwan 2025展示鑽石基板，領航終極半導體材料新世代。Orbray

Orbray株式会社將於2025年9月10日至12日參加SEMICON Taiwan 2025，於台北南港展覽館一館（TaiNEX 1）4樓設置展位（攤位號：N0190）。屆時，Orbray將展示被譽為終極半導體材料的「鑽石基板」。

鑽石因具備下列優異性質，被視為終極半導體材料：1.超高熱傳導率：散熱效率遠勝傳統材料。2.高載流子遷移率：大幅降低能量損耗。3.優異的耐高溫與抗輻射效能：在極端環境中依然穩定運作。4.相較於矽（Si）、碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），鑽石展現出極大的材料潛力，預期將成為未來高階應用的核心材料。

憑藉這些特性，鑽石基板在以下應用中備受期待：1.通訊衛星與航太設備。2.抗輻射元件。3.量子電腦元件。4.高功率元件的熱管理。5.熱界面材料。

雖然鑽石基板具有巨大潛力，但由於難以製造出大尺寸，始終未能被產業廣泛採用。Orbray多年來深耕鑽石基板技術，成功突破此一瓶頸，研發成果豐碩，包括：2019年成功製成1吋單晶鑽石基板、2021年：運用獨家晶體成長技術，成功開發2吋單晶鑽石基板、2022年：實現氮含量低於3ppb的超高純度單晶基板、2025年：研發出全球最大20mm × 20mm (111) 單晶鑽石基板; 開發出高靈敏度鑽石輻射感測器，目前，Orbray正積極投入具備p型與n型導電特性的鑽石基板，以及4吋大尺寸基板的開發工作。

Orbray將於SEMICON Taiwan 2025展示最新鑽石基板樣品，並同步展出劈刀、β型氧化鎵單晶基板等相關半導體材料。誠摯邀請業界先進蒞臨指教，共探未來材料技術的新可能。更多資訊。