PBA碧綠威 推出半導體先進封裝 與智慧製造應用之奈米高精密雙架龍門平台系列

PBA碧綠威將在2025台北自動化展，以及台北國際半導體展上發布其備受期待的奈米級精密雙架龍門平台系列。PBA碧綠威自動化

PBA碧綠威將在2025台北自動化展，以及台北國際半導體展上發布其備受期待的奈米級精密雙架龍門平台系列。此明星系列專為高精密要求的半導體先進封裝應用如CoWoS製程以及智慧製造的計量設備需求而設計。PBA碧綠威並將於台北自動化大展DIGITIMES DForum智慧工廠論壇開講，於8月22日下午14:00在南港展覽館401會議室，帶來主題課程演講：「半導體先進封裝和計量設備應用之雙架龍門精密平台解決方案」。

PBA碧綠威集團旗下南韓公司Mr. Choi Chul Ho執行長與台灣PBA機械工程經理蔡泓昇，將展示最新混合式雙龍門平台系列在半導體先進封裝之應用。崔先生是PBA集團旗下南韓Soonhan公司的執行長，是出身於精密機械研發背景的平台設計專家。

Soonhan擁有超過30年應用於半導體和智慧顯示器製造的創新精密平台技術與製造經驗。目前的客戶包括KLA、Applied Materials和BESI等知名國際半導體設備公司。蔡經理是台灣PBA碧綠威精密機械設計專家，在AOI、白光檢測和先進封裝設計應用方面擁有專業的經驗。歡迎各界蒞臨參加。

隨著封裝複雜性的增加（更小的凸塊間距、更高的密度），高精密運動控制、熱控制等技術操作變得不可或缺，這使得整合奈米級精度和預防熱變形技術的最新PBA碧綠威奈米高精密雙架龍門平台系列，成為半導體和計量設備製造商的投資首選。

此平台系列整合了預防熱變形技術等技術，協同效應與優勢包括：1.奈米級貼裝精度創造高產能、高良率。2.降低常見熱膨脹所造成的良率損失。3.更佳的異質整合和晶片架構的可擴展性，對晶片鍵合、晶圓對準和AOI檢測應用至關重要。4.高速、高精度定位：在提高產能的同時，保持取放或覆晶製程的精度。

此精密平台系列專為半導體後端製程而設計，可為覆晶的晶片鍵合 (flip-chip bonding)、熱壓鍵合 (thermo-compression bonding) 和混合鍵合 (hybrid bonding) 提供高精度自動化解決方案。其雙龍門架構可實現同步多軸運動控制，節省製造空間，實現精確的貼裝精度和高產量效益，適用於高速晶片貼裝和精密組裝、計量儀器應用。

其展會另一項矚目產品為PPH整合Z-Theta取放頭滑台，是專為空間受限且要求高精度的自動化環境所開發的高性能運動解決方案。此滑台特別適用於 取放系統、半導體製造、自動光學檢測（AOI）以及PCB表面黏著技術（SMT） 等應用。

PBA碧綠威集團總部位於新加坡，並在台灣、南韓、日本、中國、馬來西亞、泰國、美國、和歐洲設有先進的製造中心或區域技術及銷售服務中心。台灣分公司提供快速的一站式解決方案: 從零組件、直驅馬達、模組到客製化整合高精度半導體先進封裝平台系統，是最佳智慧製造系統夥伴。

PBA的技術合作夥伴包括三菱、應用材料等知名公司，擁有技術堅強的台灣、新加坡、南韓等國際精密智慧製造工程團隊，可提供台灣及國際客戶創新客製智慧製造精密解決方案，與因應關稅需求，彈性策略跨國製造服務，目前並為知名半導體 OEM 廠商提供彈性的亞太地區代工製造服務。想瞭解更多PBA碧綠威產品客製或採購問題