Graser TECHTALKS 2025：AI驅動電子設計邁向智慧整合新紀元
- 吳冠儀／台北
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人工智慧（AI）正在重塑電子系統設計流程，映陽科技（Graser）在6月初舉行的2025年度技術盛會Graser TECHTALKS，以「Smart Tri-Fusion：智聯設計—分析—製造」為題，就邀集來自產業鏈上下游夥伴與公司內部的多位專家，詳細講解如何運用結合AI的電子設計自動化（EDA）工具提升設計工作效率與品質，並與現場數百位聽眾分享產業趨勢洞察與實作案例經驗。
映陽科技總經理潘惠瑩在大會開場時強調，公司深耕電子產業超過三十年，一直致力於和夥伴攜手提供先進、實惠的設計解決方案，多年蟬聯EDA領導供應商Cadence的全球最佳代理商夥伴榮譽，未來也將持續扮演「技術連結者」角色，引領產業邁向智慧設計新時代。
Cadence勾勒智慧PCB設計新藍圖
為大會專題演說揭開序幕的是Cadence全球副總裁暨系統設計與分析事業群總經理Michael Jackson，他闡述了如何利用結合AI的先進工具、設計同步分析（In-Design Analysis；IDA）以及GPU加速運算輔助，以更快速度打造更好的電子產品。
Michael表示，Cadence提供三層架構的電子系統設計與分析平台，廣泛應用於PCB設計、系統封裝與多物理模擬分析：頂層是系統設計層，代表工具如OrCAD與Allegro；底層為系統分析層，以Optimality、Voltus、Clarity、Sigrity、Celsius等多物理模擬分析工具來解決電子與機電系統中的各類複雜問題；位於設計與分析中間的就是In-Design Analysis，能讓設計者直接在設計介面中啟動模擬分析工具並即時回饋結果，提升設計效率與準確度。
Cadence透過在此平台導入三種不同的AI技術，為電子系統設計與分析開發提供更快、更好的整合式解決方案。其中優化型AI（Optimization AI）著重效率、效能與成本效益，目標是找出最佳解決方案。
Michael指出，Cadence的X AI平台就是透過優化型AI大幅簡化PCB布局流程；實際案例顯示，X AI能將原本需以人工花費數日才能完成的電路板布局任務，縮短至僅需要幾分鐘。
生成式AI（Generative AI）則讓設計者得以用自然語言與設計工具互動，撰寫Skill程式碼或查找設計參數，進一步降低使用門檻並提升生產力。至於代理型AI（Agentic AI）的應用，Michael則描繪了一個未來場景：設計者可下達高層次目標，例如成本限制與壽命要求，而AI代理將自動搜尋可行方案、優化設計、甚至產出多版本布局，實現真正自主設計。
GPU加速方面，他特別提到Cadence與NVIDIA合作推出的新一代模擬運算平台Millennium M2000，可將模擬效率提升數十倍，讓電子設計流程效率與品質的提升將達到全新里程碑。
高算力驅動電子設計革新 Edge AI應用落地加速與AI
Graser TECHTALKS的其他專題演說，還包括Cadence產品工程研發處長施嘉文以「高算力驅動電子設計與優化新變革」為題，講解Cadence的Clarity 3D Solver如何結合先進演算法與大規模平行運算，協助設計團隊精準模擬封裝、PCB與天線等複雜結構，大幅縮短開發週期，並透過與Allegro、Microwave Office等工具的整合實現In-Design Analysis。
此外來自工業電腦領導廠商研華科技（Advantech）的副總經理鮑志偉，則分享了當紅的邊緣AI（Edge AI ）應用發展趨勢；他指出，AI推論成本在過去兩年內大幅下降99.7%，加上運算平台效能提升與隱私保護需求增加，2025年將是Edge AI應用爆發的關鍵起點。
研華聚焦智慧製造、城市、交通與醫療等五大關鍵領域，從硬體模組、運算平台到模擬與中介軟體全面布局相關解決方案，並將推出以更高算力平台以支援更複雜的AI推論與機器人控制等應用。
還有曲博科技教室暨知識力科技執行長曲建仲以「生成式人工智慧翻轉產業新趨勢」為題，透過淺顯易懂又不失幽默的語言，為現場聽眾深入介紹生成式AI背後的技術原理、應用場景與發展限制，並剖析相關新興應用對各行各業所帶來的衝擊與潛在商機，為上午的專題演說畫下精彩句點。
設計與模擬雙引擎並進 建構更快速精準的開發流程
Graser TECHTALKS下午場次從兩個面向全方位展示映陽科技從設計到製造、從軟體平台到模擬驗證的深度整合與智慧升級解決方案，並邀請到產業夥伴分享成功應用案例。
「PCB 智動化設計」內容涵蓋多項關鍵工具與應用實務，包括Allegro/OrCAD X 24.1新版升級亮點，以及解析Allegro X System Capture如何整合電路設計與布局檢視，提升整體開發效率。映陽GIMS系統也是焦點之一，其功能涵蓋零件稽核、自動選料、版本控制與BOM管理，能助力團隊化繁為簡。
實務面則展示CAMPro的高效率DFM檢查流程，以及GraserWARE搭配Allegro加速PCB 設計的應用祕技；還有盛晶分享其ezPlan工具如何優化排版與疊板選材，並邀請到MSI分享使用Graser New CM Import工具簡化繁複
Allegro Constraints設定流程的實際體驗。
「多物理場模擬分析」聚焦高速設計中的訊號與電源完整性挑戰，展現模擬技術落地成效。由Graser團隊率先解析Sigrity 2024.1 Hotfix的功能亮點，並特別介紹其旗艦自研方案GraserWARE MSAPack裡的Graser Sigrity Scheduler與Graser Stackup Exchanger，前者能針對Sigrity的SI/PI模擬任務進行自動化排程與執行；後者則能跨平台自動同步層疊結構資訊，確保設計資料在多部門、多工具之間高度一致。
此外邀請到芯源系統(MPS)說明如何透過網路分析儀搭配OptimizePI進行PDN阻抗模擬與實驗驗證，確保AI晶片電壓穩定性。友達光電分享其在光互連封裝設計上的最新研發進展，探討與Cadence合作最佳化光通訊驅動設計流程的成果。
仁寶電腦則介紹內部建構的Zero Touch模擬平台，透過完全自動化流程大幅提升研發效率與可追蹤性。最後由 Cadence 展示 Celsius Studio多物理場整合熱模擬平台，強調如何透過實務應用有效掌握熱管理關鍵。透過實例分享與技術交流，Graser充分展現結合夥伴資源打造電子設計智慧融合的豐碩成果。
