需求爆發 快接頭大廠CPC擴產8倍布局、致力推動UQD 2.0新標準
- 吳詩俊／台北
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隨著AI伺服器市場快速擴張，液冷解決方案需求急速攀升，根據Hyperion Research調查，目前已有約2/3的HPC與AI伺服器採用液冷技術，預計未來12至18個月內將提升至近8成。
然而此前市場也傳出液冷解決方案中關鍵零組件快速斷開接頭（Universal Quick Disconnect；UQD）恐出現供貨吃緊狀況。同時，也開始有新進業者投入快接頭的生產供應行列，然而其在標準化方面經驗的不足可能對ODM廠與終端客戶帶來潛在挑戰。
從產品設計、製程、生產環境到出廠檢測 CPC對品質的堅持
CPC總經理Patrick Gerst指出，CPC早在多年前即預見AI將驅動液冷應用市場成長，因此提前布局產能，近期已將產能提升8倍，以滿足市場成長需求並維持最高品質水準。他同時呼籲企業與ODM廠應注意標準化問題，因為目前在許多應用上業界尚未完全建立最佳實務，需靠UQD廠商的經驗來確保整體冷卻系統的效能與可用性。
Gerst進一步指出，「我們觀察到，很多從未製造過UQD的廠商近期接連投入市場，但這些產品未必符合品質標準。UQD作為冷卻循環系統中的關鍵節點，在冷卻系統出現異常之前，可經由UQD先發現預兆。而CPC擁有豐富的工程診斷分析經驗，能協助客戶找出問題根因並採取預防改善措施。」
產品已被運用在多座全球大型超級電腦與AI運算平台中，CPC的優勢在於嚴謹的品質管理體系，從產品設計、製造流程、生產環境到檢測方法，每一環節都以品質為核心。包括產品皆在ISO認證Class 8等級無塵室中生產，並透過統計製程控制與關鍵節點檢驗來確保品質一致性。
此外，CPC亦建立嚴格測試流程，涵蓋機械結構、熱傳導效率、流體相容性與化學穩定性等多重面向，以確保UQD穩定的應用表現。
除了品質外，CPC累積了超過400項專利，擁有豐富的產品創新及與ODM廠協作經驗。尤其是客製化生產能力，可滿足各種AI與HPC應用場景需求。例如，客戶需要在有限的機櫃空間內設計高流量、低壓降的冷卻系統時，CPC有能力為其客製開發特殊規格以滿足所需。
同時，Gerst也強調創新是必須在符合品質標準的前提下進行。一直以來，CPC致力於推動UQD產業標準化，早在2018年就已经作為主要貢獻者之一參與制定Intel主導的UQD 1.0規範液冷元件設計參考。
目前，CPC首席熱管理技術專家Elizabeth Langer不僅是OCP UQD v2.0工作組的核心顧問，更是多家頂尖AI與高效能運算企業的重要技術夥伴。CPC為新版UQD規範貢獻了更專業、詳細的測試驗證方法論以確保品質和互通性，期盼新版規範能全面滿足生態系的產業需求。
CPC深耕台灣市場 在地支援團隊快速回應解決
CPC深知台灣市場在全球AI供應鏈中扮演關鍵地位，匯集包括晶片製造商、ODM廠及液冷元件製造商等，且台廠供應鏈對於產品回應速度的要求遠高於其他市場。
對此，為滿足客戶在5天甚至48小時內解決問題的期待，CPC對內在台設立跨部門在地支援團隊，納入應用工程與品管專家，以滿足快速回應需求，對外則與多家東南亞經銷商建立長期合作，強化在地庫存支援。
Gerst表示，CPC同時也積極參與台灣熱管理協會（TTMA）等產業公協會組織，並且透過舉辦工程師的交流課程活動，與ODM廠客戶分享UQD的各種最佳實務與維護經驗。
在2025年的COMPUTEX展會中，CPC除了有首席技術專家來分享應用需求外，也將展示全系列產品與最新技術，包括被用於頂尖AI超級叢集中冷卻系統的Everis LQ快速插拔接頭平台，及新的不鏽鋼材質的LQ4S接頭，以及有盲插盲配功能與序列化品管追蹤技術的UDQ04、UDQ06接頭等，都將在現場展示。
Gerst最後強調，「要找到精通系統可靠性的合作夥伴並不容易，而我們很榮幸能成為這樣的合作夥伴。我們的使命是在快速變化的市場中，提供穩定的供應、不妥協的品質以及工程創新。」
