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呼應COMPUTEX 科思創高性能材料助消費電子永續與智慧化

  • 楊竣宇台北

消費電子迎來AI浪潮,科思創「智續未來」展出一系列高性能及永續解決方案。科思創
消費電子迎來AI浪潮,科思創「智續未來」展出一系列高性能及永續解決方案。科思創

全球領先的聚合物材料供應商科思創在2025年台北國際電腦展(COMPUTEX) 期間,展示其「智續未來」為題的一系列高性能、永續材料解決方案,幫助消費電子產品在人工智慧(AI)的浪潮中,實現性能升級、合作創新與永續發展。

科思創工程塑料事業部全球電子電氣工業市場副總裁Thomas Derichs表示:「當下,人工智慧正驅動著各行各業的快速發展,材料的革新也在這一趨勢中加速演進。從網路通訊與能源建設到消費電子產品的智慧硬體升級,從產業合作創新到嶄新應用案例,高性能材料將為智慧世界構築一個輕盈、可靠與安全的未來。

助產業永續發展,科思創提供多種低碳材料,例如:消費後回收R系列、使用循環生物質原料且經ISCC PLUS認證的RE系列,以及含消費後化學回收成分的RP系列。科思創

助產業永續發展,科思創提供多種低碳材料,例如:消費後回收R系列、使用循環生物質原料且經ISCC PLUS認證的RE系列,以及含消費後化學回收成分的RP系列。科思創

玻纖增強高半透材料解決方案的設計自由度高,且具高剛性和阻燃等級安全認證,使電競產品擁有視覺、性能雙饗宴。科思創

玻纖增強高半透材料解決方案的設計自由度高,且具高剛性和阻燃等級安全認證,使電競產品擁有視覺、性能雙饗宴。科思創

科思創為各式儲能設備提供薄壁、多配色,具耐候性和阻燃性的高品質聚碳酸酯解決方案,例如充電樁。科思創

科思創為各式儲能設備提供薄壁、多配色,具耐候性和阻燃性的高品質聚碳酸酯解決方案,例如充電樁。科思創

科思創的模內電子智慧表面技術可將零件與功能高度整合,形成一體化無縫表面。科思創

科思創的模內電子智慧表面技術可將零件與功能高度整合,形成一體化無縫表面。科思創

科思創的低碳聚碳酸酯能支援客戶多面向的CMF設計。科思創

科思創的低碳聚碳酸酯能支援客戶多面向的CMF設計。科思創

科思創憑藉其在材料科學與應用開發方面的專業知識以及領先的創新研發實力,為電子硬體的智慧化升級提供了可靠且永續的材料解決方案。我們期待與產業夥伴深化合作,共同推動消費電子產業的智慧化發展,同時引領產業向更永續的未來轉型。」

高性能聚碳酸酯助智慧化硬體升級

AI正重塑全球產業格局,其中硬體設備的智慧化升級推動了對高性能、多功能材料的全新需求。面臨智慧化升級浪潮,科思創可為消費電子、網路通訊、智慧家居等硬體設備提供高性能聚碳酸酯解決方案,幫助產業升級的同時,確保安全可靠的性能表現與方便攜帶、質感外觀等使用體驗。

從輕薄型筆電、電競筆電到AI 筆電,輕量化、客製化、智慧化已成為筆電發展的重要趨勢。此次科思創展出的高剛性模克隆聚碳酸酯以及碳纖增強解決方案,幫助打造輕薄精巧的機身,並為精密的內部零組件提供可靠防護。

「透明」是個性化電競筆電的重要設計元素,科思創獨特的玻纖增強高半透材料解決方案具備出色的設計自由度,打造理想的視覺外觀,同時具備高剛性和阻燃等級安全認證,滿足感官與性能的雙重享受。

全面產品組合強化跨產業合作創新

AI的推波助瀾之下,各產業紛紛朝多功能、智慧化的方向不斷邁進,跨產業的合作創新勢在必行。作為全球領先的聚合物材料供應商,科思創多年來在與眾多領域企業的合作中積累了深厚的經驗和專業知識,以全方位的產品組合,支援多產業跨界發展。

在儲能市場,AI技術進化使儲能系統從傳統的「充放電裝置」轉型為「智慧型能源管家」。針對光儲充系統在各種環境下的智慧運行及維護需求,科思創為儲能設備提供了高品質的聚碳酸酯解決方案,不僅具備優異的耐候性和阻燃性,還可支援輕量化、薄壁化設計和多種配色設計,保障儲能設備無論在戶外、室內皆能穩定運行,時時刻刻保持智慧化決策能力。

在交通工具方面,汽車向電子化、智慧化發展已成為產業共識。智慧表面技術的發展使得智慧座艙內繁雜的機械式旋鈕可多功能整合在面板內部,為消費者帶來更出色的駕駛體驗。

科思創聚碳酸酯作為智慧表面的主要材料在此過程中發揮了關鍵作用。其打造的「梅林」及「Kurama」模內電子智慧表面可高度整合發光、觸控、顯示、電子線路等零件和功能,模內一次成型一體化的無縫表面,並具備卓越的設計自由度,同時兼顧輕量化。

低碳材料驅動永續與智慧化並進

永續消費趨勢下,打造綠色低碳產品是企業展現差異化的重要手段。與此同時,產品的碳排放和環境影響被愈來愈多的國際法規納入考量標準當中,也成為許多重要市場的准入條件。

作為產業鏈上游的科思創,致力於透過其專業知識和經驗,結合其國際化的供應鏈和服務網絡,為企業客戶提供高性能、多樣化的永續解決方案,減少碳排放和對環境的影響,拓展全球商機。

透過物理回收生產的消費後回收(R系列)聚碳酸酯可顯著減少廢棄物,經UL環境聲明驗證(UL ECV),滿足EPEAT相關要求,原料來源可靠且可追溯,性能表現可媲美新料,並已可穩定供貨。

目前,回收成分高達90%的PCR已廣泛地在電子電氣產業商業化使用,也有不同的PCR含量供客戶靈活選擇。而科思創亦與戴爾科技(Dell Technologies)共同探索筆記型電腦閉環循環,進一步引領了電子產品回收的永續轉型。

使用循環生物質原料的RE系列可高效降低碳足跡,經ISCC PLUS認證,也滿足最新的EPEAT 2025及亞馬遜 Climate Pledge Friendly 要求,同時保持與化石基聚碳酸酯相等的性能與品質,無需做任何測試即可從科思創化石基聚碳酸酯直接升級,顯著降低材料替換成本與時間。

針對難以進行物理回收的廢棄物,科思創還研發出了極具突破性的化學回收技術,其RP系列產品含消費後化學回收成分,並已有成功應用實例,進一步拓展循環利用的可能性。

此外,隨著2025 EPEAT標準中進一步將減少有害化學物質納入指引,安全性也逐漸成為實現永續目標中的重要一環。科思創最新的阻燃聚碳酸酯材料具備UL 94 V-0級別的薄壁阻燃性能,在生產過程中不主動添加PFAS添加劑,符合目前歐盟PFAS限制法規提案,並在同時保證高性能要求。

當今的工作和生活中,智慧設備無處不在,科思創高性能、永續解決方案已在Wi-Fi路由器、筆記型電腦、VR眼鏡、行動充、耳機等智慧設備中有成熟應用,使永續與智慧化並進。

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