前進COMPUTEX 施耐德電機重磅展示AI-Ready資料中心冷卻與設計能量

施耐德電機關鍵電力事業部總經理 魏仕杰（照片來源：施耐德電機）

因AI運算效能驟增且功耗擴大，導致伺服器冷卻方式面臨改變，漸從氣冷轉向液冷。據估計現今液冷市場年增率達25~30%，預期2026年產值上看60億美元，儼然為大勢所趨；起因於NVIDIA晶片功率不斷走高，以B200為例便已逼近氣冷上限，展望未來如下一代GB200等，液冷模式將更具優勢。

為此，施耐德電機（Schneider Electric）將COMPUTEX 2025參展的核心理念設定在「Grid to Chip, Chip to Chiller」，涵蓋從電網、晶片到冷卻的整體構面。施耐德電機關鍵電力事業部總經理魏仕杰表示，其展示內容橫跨中低壓產品、不斷電系統、PDU排插、機櫃、空調及CDU，堪稱最完整的AI資料中心方案，期望全面滿足來自伺服器業者、IDC業者或機電業者等主力客戶或夥伴的種種需求。

液冷、新型UPS與監控軟體，有望贏得與會者關注

毋庸置疑，施耐德電機聚焦於三大領域：Grid to Chip to Chiller端到端基礎設施、以軟體和數位孿生貫穿AI-Ready資料中心全生命週期、及永續發展諮詢服務，是展場當中一大吸睛標的。魏仕杰說，全方位AI-Ready資料中心解決方案從能源規劃出發，接著協助推動場地選址、產品選型、安裝施工，最終再藉助施耐德電機EcoStruxure等軟體，針對AI機房進行維運管理、能耗監測甚至永續規劃。

顯見施耐德電機設定的COMPUTEX 2025展示環節，不僅涵括軟硬體產品，亦搭配一些規劃方案與顧問服務，形同一次呈現給客戶最豐富的AI機房知識饗宴。

本次展出重點之一，莫過於施耐德電機近期強化的液冷產品線。今年（2025）二月底，施耐德電機宣布已收購液冷技術專業廠商Motivair Corporation百分之七十五的控股權，預計於2028年完成所有併購程序，順勢取得包含冷板、分水管路、水冷背門、冷卻液分配單元（CDU）等備受好評的產品，大幅提升液冷產品佈局的完整性。

此外，業者可搭配施耐德電機EcoStruxure IT智慧平台，結合CFD模擬與AI技術，即時調整冷卻配置，確保熱點處理精準，整體能效最大化。

施耐德電機也將展示新型不斷電系統Galaxy VXL，可支援逾5MW容量（並聯），但Footprint甚小，一般競品的尺寸往往是它的1.5~2倍大；換言之客戶一旦採用Galaxy VXL，就能在小面積內實現大功率，也算是一大節約。

除了硬體佈局，施耐德電機也在軟體領域加大投入，導入最新的數位孿生技術，實現資料中心從設計到營運的全生命週期優化管理。透過ETAP能源管理軟體，協助客戶進行電力系統規劃與模擬分析，預先計算保護協調、電力容量等關鍵指標，讓機房在動工前即能掌握潛在風險並優化配置。

進入營運階段，業者也能運用EcoStruxure Building Operation樓宇管理系統，整合空調與冰水系統控制，提升能源使用效率；EcoStruxure Power Operation電力監控系統則可即時掌握用電狀況、異常預警，並建構備援架構，有效降低電力中斷風險。進一步結合EcoStruxure IT資料中心基礎設施管理平台與AVEVA Unified Operations Center數位統一營運中心，實現跨據點集中監控與能效整合。

而在推進永續管理方面，EcoStruxure Resource Advisor提供碳排放來源追蹤與分析功能，協助業者精準掌握碳數據，持續優化資料中心的碳足跡表現。

從設計、選址、選型、施工到維運，打造完善AI基建方案

更重要的，施耐德電機亟欲彰顯的參展亮點並非產品，在於對伺服器業者、IDC或機電廠商提供的機房設計規劃、端到端佈建、永續諮詢等服務助力。

魏仕杰指出，伺服器廠商以往負責推出伺服器標準品，銷往全球各國後再由當地SI夥伴協助整合到機櫃。如今需搭配液冷，且需消弭漏水風險，迫使伺服器廠商要在出廠前驗證無誤，之後再以整櫃L11方式出貨，意即一座機櫃裡已裝好伺服器、PDU及分水管路。甚至當整櫃出貨到現場後，伺服器廠商亦需協助串接眾多纜線，如某業者曾出貨至挪威66櫃規模的AI機房，竟需要串接8,000條線路。

「不太可能有台廠願意投入二十多人、遠赴挪威駐點兩個月，只為執行接線工程」魏仕杰強調，施耐德電機作為全球性公司，一來在設計與規劃上，協助業者將伺服器、機櫃、配電與散熱等設備整合成完整的資料中心架構；二來無論銷售至哪一國，施耐德電機皆可安排適合的團隊，在兼顧施工品質與在地合規性下展開施工進程，協助業者快速解決交付難題、拓展海外生意。

另以台灣的IDC業者、機電廠商來說，仍普遍缺乏AI機房建造經驗。所以施耐德電機一樣透過設計、選址、選型、施工、維運到永續規劃等各個階段提供完整協助。截至目前，施耐德電機已協助多家台灣業者建構AI資料中心，例如某業者欲出租算力給Co-Location客戶，施耐德電機協助其運用高水溫型列間空調，有效帶走每櫃（主要安裝NVIDIA H100伺服器）產生的45KW熱量，且完美達成PUE 1.2目標。

除此之外，施耐德電機也曾利用水冷模式幫助客戶實現AI機房散熱，主要提供機櫃、電力排插、UPS、中低壓盤等必要設施，再輔以「風牆」的搭建，不但打造完善的AI機房基礎設施，還能把AI晶片及其他基板零件的發熱一併帶走。

總括而論，施耐德電機不只擁有台灣團隊，還有許多跨國團隊，多次受託於大型CSP執行AI機房興建案，因而累積諸多具參考複製價值的成功案例；甚至還推出一系列AI參考設計指南（Reference Design），可依電力容量、規格與建造模式的區別，提出設計範例或白皮書。因此客戶就算不清楚想要設計何等資料中心，亦能直接套用範例，得知例如蓋一座1MW資料中心需要配置多少變壓器、配電盤、機櫃、UPS等，接著進行微調，便可加速達成前期設計目標。