科思創智慧材料突破 助攻AI應用全面進化
隨著AI技術加速演進,材料性能不斷突破極限以因應複雜的應用環境,從智慧終端設備、到儲能系統與網通基礎建設,高效散熱、精準射頻傳輸及可靠防護成為關鍵需求,同時,使用者體驗與永續性也備受重視。
與AI產業鏈共同響應全球科技盛會COMPUTEX 2025,材料領導廠商科思創(Covestro)5月20日至21日將在其台北總部展示其領先的高性能塑膠材料解決方案,助攻消費性電子、車用電子、新能源等產業的AI應用升級並實現永續發展。
科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示:「當智慧裝置逐步成為各產業的核心架構,我們的先進材料方案扮演著推動與加速的雙重角色。我們在材料科技的創新,小至分子層級的設計,大至循環經濟的實踐,協助各產業具體釋放AI無限潛能,實現永續成長。」
科思創熱塑性聚氨酯事業部亞太銷售及市場開發負責人何駿暉表示:「隨著智慧應用情境快速擴展,科思創的創新材料方案在其中扮演重要角色,從提升產品性能到強化使用體驗,確保終端設備在高頻使用環境下持續發揮最佳效能。」
科思創以其客製化服務與專業技術,正在協助加速AI產業鏈的創新發展。且作為環保趨勢的先行者,科思創不僅協助客戶開發符合循環經濟的材料,也因應國際的PFAS法規,提供符合規範的聚碳酸酯與TPU。
突破AI運算散熱瓶頸
為將高效運算能力裝入輕薄機身如:電競筆記型電腦、AI筆記型電腦等,裝置散熱能力成一大挑戰。科思創導入創新的模克隆導熱聚碳酸酯材料,有效取代傳統金屬散熱元件,且能支援結構複雜、高精密度的產品設計。科思創的Desmopan XHR系列TPU,擁有傑出的耐熱磨耗性,加強高階筆電的腳墊等受熱零件。這些技術也可擴展至其他高效運算設備。
強化5G建設與智慧家庭中樞
數位生活仰賴高速網路環境的佈建。網路通訊方面,科思創開發出耐低溫抗衝擊的模克隆聚碳酸酯材料,使戶外通訊基礎設施如:5G基地台、衛星接收器在極端環境(-40℃至85℃)和高鹽霧環境下維持訊號穩定;同時具備專業的射頻設計指導,使聚碳酸酯材質訊號傳輸最佳化。
在居家智慧網路設備方面,科思創Desmopan IT系列TPU與PC/ABS材料的整合應用,為AI路由器外殼打造卓越的觸感體驗,並兼具降噪及抗黃變特性。
創新材料優化智慧終端體驗
因應輕薄化設計趨勢,在消費電子方面,以科思創高硬度TPU製作的輕量化筆電底板與發泡的TPU腳墊一體成型,不僅強化材料整合的穩定性且便於回收。
此外,科思創的Bayfol LR 5902膠膜以其低溫快速固化、抗化學腐蝕、耐老化等特性,在黏接皮革、碳纖維、金屬等複合材料方面表現優異,增加產品可靠度,也較單一材質的產品更加輕薄。
在貼身的智慧穿戴設備如智慧型手錶等,科思創的軟質TPU可達到舒適觸感,並具有耐化性且抗菌,能夠安全長效配戴。
隨著透明、炫光效果成為電競電子產品的重要設計元素,科思創獨特的玻纖高半透聚碳酸酯解決方案具備出色的設計自由度,可打造理想的視覺外觀,同時具備高剛性、阻燃等級安全認證,滿足感官與性能的雙重享受。
布局智慧家電與機器人關鍵零組件
在快速成長的智慧家電及機器人市場,科思創展現其聚碳酸酯與TPU的優勢。科思創聚碳酸酯材料可確保感測器外殼的訊號穩定,而TPU材料則強化像掃地機器人的輪組、清潔刷等高頻使用零件的耐用性。
此外,人機互動的趨勢下,科思創的模內電子智慧表面(IMSE)技術,整合發光、觸控、顯示、電子線路等,一次成型打造出無縫化表面,可為裝置減輕重量達50~70%,該技術已先在智慧座艙等領域有卓越效益。
能源設備防護升級
全球能源轉型的過程中,儲能系統、充電站等的穩定營運至關重要,科思創的模克隆聚碳酸酯的優異耐候性與低溫抗衝擊性,使充電樁、電力轉換系統等戶外設備穩定運作;在家用儲能設備方面,也支援輕薄化及豐富配色選擇,滿足家電化的外觀設計感。
進攻空中交通產業鏈
電動垂直起降飛行載具(eVTOL)將為城市空中交通帶來革新,科思創模克隆 AG聚碳酸酯能完美整合LiDAR和自動飛行感測器,該產品結合玻璃般的透明度、機械強度和耐候性,確保感測器在各種環境條件下的穩定運作。此外,科思創的碳纖維強化聚碳酸酯提供極致輕量、高剛性和耐久性,幫助達成出色的重量性能平衡。
先進的科技發展正與各行各業融合創造新穎的智慧服務,科思創可靠的材料解決方案,將不斷地創新,共同推動裝置、設備的全面升級。
。科思創
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