芯鼎科技首顆基於「ThetaEye AI Solution SoC」V-ASIC量產 交付日本智慧零售市場
芯鼎科技正式宣布推出首款基於ThetaEye AI Solution SoC, 以ASIC設計服務模式開發AI視覺晶片(Vision-ASIC),已正式完成晶片量產,並同步交付完整SDK給與日本客戶,同時間, 客戶整合晶片與SDK導入智慧零售分析系統設計中, 預計在2025年第3季於日本上市,展現芯鼎在提供高效能、高整合度晶片設計上的高效能設計與交付能力。
這次客戶採用的SoC平台為「ThetaEye AI Solution SoC」,其中整合了芯鼎自研的AI影像信號處理器(AI-ISP)與客戶自研的高效能AI推論單元(NPU),打造出兼具高畫質與智慧運算效能的次世代AI視覺晶片(V-ASIC)。其優異的邊緣推論能力與能效比,能即時分析視覺數據,廣泛應用於工業、安防與智慧設備等場景。
芯鼎同步提供完整SDK與模組化軟體架構,加速產品開發時程,進一步縮短導入周期並優化整合效益。此「Design + SDK」一體化交付模式,推動芯鼎從晶片設計商邁向系統解決方案夥伴。
本次合作充分體現芯鼎在AI視覺晶片領域的技術實力,也展現芯鼎解決方案能符合日本客戶最嚴謹的驗測標準,為後續拓展全球市場奠定堅實基礎。
芯鼎科技副總經理廖文誠表示:「我們不僅專注於晶片設計,更致力於協助客戶快速實現終端應用價值,這正是芯鼎Design Service的價值。芯鼎將持續投入於機器視覺技術,成為客戶首選的SoC設計與系統合作夥伴。」