從雲端到邊緣 慧榮科技打造AI時代的儲存解決方案
隨著2025年COMPUTEX聚焦「智慧運算與機器人」、「次世代科技」與「未來移動」三大主題,並以「AI Next」為核心,全球科技大廠齊聚一堂,展現 AI 技術實力。AI 應用想像快速落地的同時,也加速了各種應用場景對高效儲存技術的迫切需求。作為全球最大NAND Flash控制晶片供應商,慧榮科技正扮演推動 AI 生態關鍵角色。
掌握應用場景儲存需求,從低延遲、低功耗到高吞吐量助攻邊緣AI發展
「DeepSeek的出現大幅降低了AI 應用門檻,」慧榮科技總經理苟嘉章(Wallace Kou)指出。作為開源技術,DeepSeek降低了語言模型訓練成本,正逐步顛覆產業對 AI 的傳統認知,加速邊緣應用普及。他強調,從智慧型手機、筆電到各式穿戴裝置,AI 導入浪潮已然成形,而支撐這波變革的關鍵,正是儲存技術。
苟嘉章在剖析 AI 儲存架構時指出,AI 應用要在各種場景中實現,從最初的資料擷取(Ingest)、資料準備(Preparation)、模型訓練(Training)到推理(Inference),每一階段對儲存系統都有不同需求。以資料擷取為例,大量資訊匯入需具備高寫入吞吐量;而模型訓練則更重視低延遲表現與多樣化I/O大小的支援。儘管需求各異,但整體架構仍須具備高吞吐量、低延遲、低功耗、可擴展性與高可靠性五大核心特性,才能滿足AI應用的實際需求。
為因應AI應用帶來的龐大資料需求,慧榮科技透過控制晶片技術升級,引領儲存創新。苟嘉章指出,透過分層管理與智能辨識機制,可有效優化資料應用流程,並導入彈性資料放置(FDP)技術,提升寫入效率與耐久性,同時兼具低延遲與低成本的優勢。在資料安全與可靠性方面,產品採用先進的加密標準與防篡改硬體設計,結合端到端資料保護機制與專利NANDXtend技術,確保資料在整個生命週期中的安全與穩定性。此外,慧榮科技支援2Tb QLC NAND及 6/8-Plane NAND,結合智能電源管理(PMC)與先進製程工藝,在提升儲存密度的同時,有效降低能耗。
不僅如此,搭載慧榮科技獨有的PerformaShape技術,透過多階段架構演算法,根據使用者定義的QoS集優化SSD效能。FDP與PerformaShape的結合,不僅能有效管理資料、降低延遲,更可顯著提升整體效能約20-30%,特別適用於多租戶環境下的AI資料管道,涵蓋資料擷取、資料準備、模型訓練與推理等關鍵階段。
從雲端到邊緣的AI應用,打造全方位解決方案滿足客戶需求
慧榮科技因應資料中心與雲端儲存需求,推出業界首款支援128TB QLC PCIe Gen5企業級SSD參考設計套件,採用搭載SM8366控制晶片的 MonTitan SSD開發平台,支援PCIe Gen5 x4、NVMe 2.0和OCP 2.5 標準,連續讀取逾14 GB/s,隨機效能達330萬IOPS,效能提升超過25%。此設計可加速大型語言模型(LLM)與圖神經網路(GNN)訓練,同時降低AI GPU能耗,滿足高速資料處理需求。
針對邊緣儲存解決方案,苟嘉章指出,具備 AI 能力的終端裝置將快速成長。他表示:「未來5~10年內,AI人形機器人市場將迎來爆發。」不同層級的系統對儲存有著差異化需求,例如感知層需即時處理與過濾資料以確保感測準確性,決策層則仰賴多模態融合推理,對儲存效能與資料整合能力提出更高要求;而執行層則需儲存各項校對參數,使機器人更貼近人類的思維與動作邏輯。對此,慧榮已積極布局NVMe SSD、UFS、 eMMC、BGA SSD等儲存解決方案,並強調跨界合作與生態系共建,以推動智慧終端儲存技術演進。
此外,慧榮推出多款高效能、低功耗的控制晶片以滿足終端裝置的AI應用需求:SM2508 PCIe Gen5控制晶片針對AI筆電與遊戲機設計,功耗較同級產品降低達50%;SM2324支援高達16TB的USB 4.0高速可攜式儲存裝置;而SM2756 UFS 4.1控制晶片功耗效率較UFS 3.1提升65%,為AI手機提供優異的儲存體驗。面對自駕車對高速與大容量儲存的迫切需求,慧榮也攜手全球NAND大廠與模組廠,共同打造智慧車用儲存解決方案。
「儲存技術無疑是AI生態系中的核心環節,」苟嘉章強調,台灣擁有完整且高度整合的半導體與資通訊產業鏈,不僅具備打造AI伺服器的能力,更擁有推動AI應用發展的深厚潛力。他相信,未來將有更多實用的 AI 邊緣裝置與創新應用加速問世,並對儲存解決方案提出更嚴苛的要求,以因應海量資料處理所帶來的挑戰。慧榮科技也將持續以技術創新為動能,積極助力AI發展。
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