KLA為先進半導體封裝新時代推出全面的IC載板產品組合

KLA PCB GM何旻（John Ho）為KLA攤位開幕致詞。KLA

KLA Corporation推出業界全面的IC載板（ICS）製程管控和製程啟用解決方案。KLA的綜合專業知識布局在前端半導體、封裝和IC載板領域，有助於客戶在針對高階高效能應用的晶片封裝互連密度上取得突破。
高階封裝持續採用異構集成方法，將多個半導體元件結合在一起，以提升效能、減低功耗和成本效益。為了滿足不斷變化的互連需求，IC載板和面板中介層等的封裝水平正在加速成長。這些技術有效的用於連結晶片和印刷電路板。隨著封裝尺寸不斷增大、線路尺寸縮小以及採用新型材料（例如玻璃），製造商可以運用KLA的解決方案組合提升良率、加速交付週期以及提升整體盈利能力。

KLA全面的產品組合包括直接成像（DI）、缺陷檢測、成形、量測、化學製程控制和智慧解決方案，優化了高階封裝製造工作流程。

KLA的產品組合包括多個直接成像解決方案，支援客戶的各種微影需求。Corus直接成像平台驗證了其高度靈活、高效成像解決方案方面的能力。為了滿足IC載板和下一代高密度互連技術（HDI）等應用不斷發展的需求，新一代光學和雷射技術也在不斷提升，即使針對不同形態的面板也可以快速優化動態成像和層間精度。

針對高階IC載板的應用，直接成像打開了stepper微影機領域的全新布局。KLA推出全新的Serena直接成像平台，提升靈活的數位解決方案，用於大尺寸、高層數的有機載板進行高品質和更細緻的線路成像，提升精度與良率。

KLA Lumina針對高階IC載板（包括玻璃基板）和面板中介層提供全新檢測和量測系統，支援高靈敏度偵測和掃描量測功能，並實現最佳擁有成本。該系統結合人工智慧的審查和分類，提供監測，無需操作人員，且與KLA的成型解決方案無縫連接。

經過驗證的KLA製程管控解決方案，加强了產品組合功能，其中包括 Orbotech Ultra PerFix、EcoNet、Zeta-6xx、ICOS T890、Quali-Fill Libra和QualiLab Elite 。KLA的Frontline軟體解決方案涵蓋工程、電腦輔助製造（CAM）和生產資料資料分析，在IC載板製造過程中集中和應用人工智慧，以長期確保KLA在良率管理方面的領先地位。

KLA公司執行副總裁暨策略長Oreste Donzella表示，通過今天發布的產品組合，KLA奠定在半導體生態系統創新方面的領導地位。IC載板和其他面板級封裝技術對於提升未來高效能晶片的連接能力至關重要，KLA正在與客戶合作，以解決複雜的生產挑戰，並高度提升他們的良率，為業界奠定成功基礎。

如需有關KLA的全面IC載板解決方案組合的更多資訊，歡迎至TPCA展會KLA攤位（N-1319）參觀。